首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   988篇
  免费   137篇
  国内免费   114篇
航空   921篇
航天技术   47篇
综合类   63篇
航天   208篇
  2024年   5篇
  2023年   22篇
  2022年   31篇
  2021年   40篇
  2020年   33篇
  2019年   33篇
  2018年   16篇
  2017年   31篇
  2016年   28篇
  2015年   23篇
  2014年   16篇
  2013年   38篇
  2012年   56篇
  2011年   62篇
  2010年   29篇
  2009年   44篇
  2008年   55篇
  2007年   51篇
  2006年   33篇
  2005年   29篇
  2004年   39篇
  2003年   33篇
  2002年   37篇
  2001年   32篇
  2000年   37篇
  1999年   34篇
  1998年   28篇
  1997年   39篇
  1996年   34篇
  1995年   35篇
  1994年   48篇
  1993年   36篇
  1992年   36篇
  1991年   30篇
  1990年   22篇
  1989年   25篇
  1988年   10篇
  1987年   8篇
  1986年   1篇
排序方式: 共有1239条查询结果,搜索用时 218 毫秒
1.
2.
阐述了新型铝合金7050-T7651的主要特性、适用范围、零件加工的工艺参数、加工中防止变形的措施等。  相似文献   
3.
运载火箭共底贮箱选用LD-10板材,由6块瓜瓣拼焊,采用拉伸—压型工艺。由于拉伸变形量达到板材的临界变形量,在瓜瓣表面出现粗晶,导致报废。经大量实验,对比临界变形量产生的粗晶与未达临界变形量的细晶材料的力学、焊接、耐腐蚀性能。结果表明:粗晶晶粒度在GB3247-82标准晶粒度4级或4级以下时,对贮箱的使用性能无影响,据此可显著降低废品率;此外,采用减慢变形速率、降低变形温度的上艺技术措施,可增大板材的临界变形量和减小因临界变形所致粗晶尺寸。  相似文献   
4.
通过对铝合金钣金件淬火校形后产生腐蚀的形式、因素及原因分析,应用脱水防锈技术,有效地解决了铝合金钣金件淬火校形后的腐蚀问题,从而提高了铝合金钣金件的表面质量和性能。  相似文献   
5.
6.
概括地探讨了金属材料和肼相容性的基本原理和研究重点,叙述了60年代以来国外金属材料和肼相容性研究的发展,较详细地介绍了了钛合金,不锈钢和铝合金在推进剂中相容性的研究成果并进行了总结归纳。  相似文献   
7.
改善飞机前侧壁蒙皮表面橘皮研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
从拉伸速度和增加退火两方面,介绍了改善铝合金(LY12)成形制品表面产生橘皮的一种工艺方案,探讨了橘皮产生的原因。  相似文献   
8.
Al-Mg系铝合金LF6板材和Al-Cu-Mn系铝合金147板材在工厂条件下采用MIG焊进行对接双面焊。对焊接接头的外观、X光射线探伤、机械性能、化学成分、金相组织等项目做了对比试验。结果表明,LF6铝合金和147铝合金板材均具有良好的可焊性,焊接过程对焊接规范等焊接条件在一定范围内变化不敏感,易于操作控制。在常温状态下,LF6铝合金焊接接头的机械性能优于147铝合金。两种材料的焊接接头强度之比,147铝合金为LF6铝合金的75.6~88.9%,延伸率之比,前者亦为后者的41.3~65.6%。  相似文献   
9.
摩擦塞焊研发与关键问题   总被引:1,自引:0,他引:1  
如果将搅拌摩擦焊认定为铝合金焊接上的一场革命,摩擦塞焊则是铝合金补焊工艺上一次质的飞跃。文章阐明了摩擦塞焊的工作原理,详细论述该工艺的发展、研发中出现的几个关键问题和解决途径。  相似文献   
10.
研究了铝合金2024-T3板料在新淬火状态下的成形过程。首先测量了2024-T3板材在新淬火状态下的力学性能,与原始状态性能比较发现,屈服强度和抗拉强度降低,延伸率增大,韧性增加。基于数值模拟方法模拟了橡皮成形过程的回弹规律,对翼肋零件的翻边回弹进行了数值模拟,并通过试验进行了比较,发现采用数值模拟与试验结果吻合较好,模拟与试验间的偏差是由于板料发生加工硬化导致的。因而采用模拟可以得到的考虑回弹的模具形状,据此修正模具,使回弹后形状达到了设计的精度。模拟与试验的比较表明了该方法的可行性。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号