氮化齿轮退锡工艺的改进

根据现场发生的实际问题进行了技术攻关，提出用电化学退锡方法代替原来的化学退锡的方法，从而提高氮化齿轮氧化膜的质量，取得了良好的效果。     

老化时间对涂层性能的影响

利用电化学阻抗谱(EIS)技术研究了含有锌铬黄防锈颜料的环氧酯漆涂层的耐蚀性能。研究发现,当老化时间为4周时,涂层的耐蚀性能最佳,时间过长或过短都使得涂层性能下降。并且EIS技术可以用来研究涂层的老化。     

线状阴极数控展成电解加工成形规律的研究

分析了数控展成电解加工成形规律研究的必要性,对展成电解加工进给运动进行分析简化,提出一种在工程中实用的加工间隙计算方法,并对实际求解结果和试验结果进行比较验证,用此研究结果指导数控编程,取得了良好的应用效果     

航空铝合金LC4在酸性介质中的在线腐蚀监测

根据航空铝合金LC4进行阳极化和封孔处理后在不同浓度醋酸溶液中电容的变化进行在线腐蚀监测.阳极化铝合金LC4在醋酸溶液中的电容变化可分为三个阶段,缓慢增长期,快速增长期和大幅振荡期.结合SEM截面观察结果,在缓慢增长期,氧化膜致密耐蚀;在快速增长期,氧化膜变得疏松;大幅振荡期的出现标志着铝合金表面的阳极氧化膜已经被完全腐蚀掉.同时还研究溶液浓度和封孔对电容变化规律的影响.结果表明,可以通过阳极化铝合金LC4在醋酸溶液中的电容变化规律进行腐蚀状况的在线评价.另外,通过LCR数字电桥测得的阻抗-频率图谱与传统测量得到的电化学阻抗谱相比,在变化规律上具有较好的一致性.     

镍基高温合金DZ125激光再铸层化学研磨的实验研究

研究了镍基高温合金DZ125激光再铸层组织特征、电化学腐蚀行为,并分析了再铸层化学研磨的优化条件,测试了研磨后基体的热疲劳性能。研究发现,DZ125合金激光再铸层主要为枝晶结构,且强化相γ′相析出较少,激光再铸层的耐腐蚀性能明显弱于DZ125合金基体。化学研磨溶液保温在60℃以上、浓度在90%以上时,再铸层的化学研磨高效可靠,研磨后基体表面光滑,无明显腐蚀发生,且基体的热疲劳性能得到明显改善。     

航空用铝合金在酸性盐雾环境中腐蚀电化学

用失重法和电化学方法研究2A12,5A06和7A04铝合金在中性和酸性(pH≈5)连续盐雾环境下的腐蚀过程。通过金相显微镜和接触角表面分析仪观察其金属相界面处的腐蚀形貌和表面状态,分析腐蚀机理。结果表明:失重法、极化曲线Tafel外推法和电化学阻抗谱法均显示3种铝合金在中性盐雾中腐蚀速率的大小关系为7A042A125A06;在酸性盐雾中腐蚀速率的大小关系为7A045A062A12;铝合金表面与中性和酸性盐溶液的接触角分别为70.9°和52.6°,酸性盐溶液的接触角小于中性盐溶液的接触角,可能是因为氢离子增多使阴极反应右移,加速阳极溶解,破坏了铝合金表面的氧化膜。     

30CrMnSiNi2A 双头螺栓断裂失效分析

分离装置静力试验后发现连接两个舱体的双头螺栓中有7 件发生断裂,螺栓表面进行了达克罗

处理。通过失效分析及相关试验综合分析认为,分离装置上7 件螺栓的断裂性质均为延迟性脆性断裂,断裂机

理为氢脆。导致发生氢脆断裂的原因除螺栓材料及组织具有较高的氢脆敏感性外,主要与静力试验过程中长

时间包覆湿泥有关;另外,原材料氢含量控制及达克罗涂层工艺处理虽然有效避免了产品表面处理过程中带来

的氢脆隐患,但是若使用环境中存在水及腐蚀性介质Cl、S 时,产品在拉应力作用下仍可能发生氢脆延迟断裂

而导致严重后果。

     

水浴沉积法制备太阳能电池用CdS薄膜

本文用化学沉积法和电化学沉积法制备太阳能电池用半导体薄膜硫化镉（ＣｄＳ），对成膜的影响因素进行了测试。结果表明，化学沉积ＣｄＳ质量较好，沉积速度较慢，受ｐＨ的影响较大，且水浴容器壁上沉积有大量的ＣｄＳ膜。电化学沉积ＣｄＳ的电流密度在０．５～２．５ ｍ Ａ／ｃｍ ２ 的范围内，沉积速度快，材料消耗少，但是对电流密度过于敏感，成膜参数难以控制。     

Electrochemical micromachining of micro-dimple arrays on cylindrical inner surfaces using a dry-film photoresist

The application of surface textures has been employed to improve the tribological performance of various mechanical components. Various techniques have been used for the application of surface textures such as micro-dimple arrays, but the fabrication of such arrays on cylindrical inner surfaces remains a challenge. In this study, a dry-film photoresist is used as a mask during through-mask electrochemical micromachining to successfully prepare micro-dimple arrays with dimples 94 lm in diameter and 22.7 lm deep on cylindrical inner surfaces, with a machining time of 9 s and an applied voltage of 8 V. The versatility of this method is demonstrated, as are its potential low cost and high efficiency. It is also shown that for a fixed dimple depth, a smaller dimple diameter can be obtained using a combination of lower current density and longer machining time in a passivating sodium nitrate electrolyte.