IC制造中平坦化技术的性能与分析

表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。     

美国研究人员关注分子规模集成电路

为了制作比以前的体积更小的芯片,美国工业界和大学的科学家们都正在关注新一代集成电路的封装技术。 据美国惠普公司(HP)和洛杉矶加洲大学(UCLA)的研究人员称,他们已获得可能导致生     

双极IC电浪涌损伤诊断技术

以进口双极ＳＮ５５１８９Ｊ电路和国产双极５４Ｓ００电路为典型示例，系统介绍集成电路电浪涌损伤的诊断技术和分析技术，说明了如果ＩＣ电路出现电浪涌损伤现象，应从电路设计、制造、使用三方面全面地查找原因，采用先进技术和手段准确地诊断出电浪涌产生的根源、途径，从而采取有效措施彻底消除电浪涌的损伤。     

弹上遥测发射机小型化设计中的元件

该文针对弹上遥测发射机小型化的要求,介绍了薄厚膜混合集成电路,该电路改变了传统电路的生产方式,具有体积小,精度和稳定性高,电路设计灵活,生产周期短,适于小批量生产的优点。并认为薄厚膜混合集成电路是弹上遥测发射机小型化的必由之路。该文分析工作于微波状态的膜电阻,膜电容及膜电感。     

基于UKF的航天器最小参数姿态矩阵估计方法

钊对航天器的惯性-星光姿态确定系统，选取基于矢量观测的最小参数姿态矩阵估计方法为定姿算法。但是由于系统模型是非线性的，针对系统模型的非线性，将UKF（Unscented Kalman Filter）与最小参数姿态矩阵估计方法结合，设计了一种针对MEMS陀螺和CMOS APS星敏感器的UKF姿念估计器。仿真结果表明：在敏感器精度较差的情况下，该UKF、姿态估计器能够满足大多数航天器对姿态确定精度的要求。此外，UKF和EKF（Extended Kalman Filter）的仿真对比结果表明：UKF滤波器的收敛速度高于EKF滤波器，状态估计的精度也优于EKF滤波器，且数值稳定性好。     

电流反馈型集成运放及其应用

随着半导体技术和电子技术的发展,作为线性集成电路主流的集成运放越来越广泛地应用于电子技术的各个领域。各种高性能集成运放的不断出现,受到广大电子技术设计人员的关注。就高速信号处理而言,有高速数据通信信号的处理、脉冲信号以及视频信号处理。这里所谓视频信号处理除包含一般所说的视频信号处理外,还应包含HDTV视频信号以及高分辨率PC机CRT的视频信号处理。高增益、宽带集成运放是高速信号处理的必要器件。本文就目前引人注目的、应用于高速信号处理的电流反馈型高速集成运放进行介绍。     

二次包封CMOS器件电子辐照实验研究

对CMOS器件54HCT00进行了复合材料的二次包封，研制了试验电路板，在器件加电工作下进行电子辐照试验的动态测试．结果表明，二次封装的器件抗总剂量的能力提高了1—2个数量级，得到了预期的数据和结果．这些工作为商用器件的空间开拓使用提供了很好的途径．     

高可靠性多路传输总线通讯接口的设计

多路传输总线通讯接口（ＭＢＩ）是航空电子综合化系统的通讯基石，航空电子系统的任一分系统都要通过ＭＢＩ才能进入１５５３Ｂ总线通讯系统中。为提高ＭＢＩ最关键的性能指标──可靠性，最有效的途径之一就是优化ＭＢＩ硬件电路设计。本文介绍了先进的混合集成电路芯片ＢＵＳ６１５５３的组成和功能，说明了采用该芯片实现高可靠性ＭＢＩ的设计思想，并介绍了该ＭＢＩ共享存贮器的划分方法与工作原理。     

ASL3000集成电路测试系统的检定方法

介绍了ASL3000集成电路测试系统的检定方法.通过分析该测试设备的特性,对线性信号、数字信号、混合信号、射频信号、基带信号模块的检定,采用自带通用仪表和检定程序实现;对于自带仪表的检定,则通过定期送检,溯源到国家标准.     

浅析DVOR 4000设备故障一例

本文通过对阿尔卡特DVOR 4000模块MSG—C由于锂电池电压过低引起的故障的分析，总结了锂电池故障诊断的具体方法及设备恢复步骤。