基于访问数据模式的Cache缺失预测模型

为缓解SMT上线程对Cache的争用，提出了基于访问数据模式的Cache缺失预测模型ADM。使用模型对线程访存轨迹进行分析和计算，以两个线程在下一个时间片的访存地址信息作为模型的输入，预测Cache缺失情况并以此作为线程间Cache争用指标。 ADM实现了针对共享数据访问和私有数据访问两种模式的缺失计算方法，对比分析表明，ADM加入了对共享数据情况的分析过程，分别计算针对不同模式访存序列，结果更为精确，仿真试验表明，Cache缺失预测模型结果与目前同类模型的预测结果相比，误差分布在合理的范围内，当两个访存序列中有较多共享数据时，使用SMM方法计算结果将更为准确，证明了对访问模式进行划分的必要性。     

表面组装生产线的最优配置

在电子产品高速发展的时代,表面组装行业显得尤为重要,表面组装生产线的配置情况与产品的生产效率息息相关。在对表面组装生产线进行配置时需要考虑到诸多因素,包括设备的类型、组线方式及采用的工作方式等。要想实现高效生产就必须对这些因素进行系统的优化配置。     

基于共享数据关系的线程调度策略

对基于CMT线程调度策略的研究,将线程间的共享数据作为启发指标,提出一种基于对共享存储使用情况分析的线程调度策略。通过共享数据的情况获得线程之间的耦合关系,根据耦合关系构造无向图,采用迭代算法融合图中节点,最终完成线程到处理核的分配。仿真实验表明,将共享数据作为启发指标可以有效减少资源的争用,通过实验分析,随着矩阵阶的增大,依据数据共享关系进行线程组合对性能提升的优势更加明显。     

SMT车间的数据采集

数据采集技术是实现制造执行系统(MES)的关键。针对MES在表面贴装技术(SMT)行业的应用,分别介绍了SMT车间数据采集的要求,实现的方法及其优劣比较。同时,叙述了数据采集系统在传输稳定性方面的注意事项,展望了数据采集技术的发展前景。     

基于参数优化的截尾序贯检验法

截尾序贯概率比检验法和序贯网图检验法（SMT）是在序贯概率比检验法（SPRT）的基础上发展起来的2种方法,可进一步控制试验次数。但是这些截尾序贯方法的停止边界仍有待优化,本文以最常见的截尾SPRT为例,说明决定停止边界的参数的取值直接影响了最大试验样本量,且存在最佳取值。并以此为基础,对SMT和传统的SPRT进行了综合比较,发现截尾SMT并不优于传统的截尾SPRT,它不过是一种广义形式的截尾序贯检验法,SPRT的研究重点应该是截尾形式的构造。最后本文提供了一种曲线形式的截尾序贯检验法.     

在航天遥感器产品中推广与应用SMC/SMD产品和SMT技术

文章介绍了SMC/SMD器件和SMT技术在世界的发展状况和国内的应用概况,论述了航天遥感器在今后的设计中推广与应用SMT技术的重要性和必然性以及应用SMC/SMD器件需创造的条件。     

基于几何方法的洲际航空编队飞行路径规划

针对洲际航空编队飞行路径规划,首先,基于编队飞行空气动力学的研究结论和球面度量特征,建立了编队飞行路径规划的基本模型;其次,基于编队路径的拓扑特征,将编队路径规划问题抽象为球面点集上基于测地线的加权Steiner最小树规划问题(WGSMT),建立了WGSMT的有限几何简化原则;针对避障编队路径规划,证明衔接点的引入仅改变紧邻的Steiner 点的拓扑特征,而不降低规划结果的准确性,以支持OAWGSMT编队路径规划.最后,构造一种基于“构造-修复”思想的编队路径规划方法,通过实际算例验证了算法的有效性.研究形成洲际航空编队路径规划的几何基础,使问题复杂度依赖于航班集规模而非球面离散化网格规模.      

TT-RMS:时间触发网络通信表生成算法

针对时间触发网络依据全局时间进行触发数据通信的特点,提出了一种基于单调速率调度(RMS)调度机制的通信表生成算法时间触发单调速率调度(TT-RMS),来生成时间触发网络的通信表.TT-RMS算法在安排消息时间槽过程中,首先根据消息周期,计算出各个链路的总负载,再根据链路的消息周期和总负载,通过RMS机制进行消息排序,确定出消息调度的先后顺序,最后根据时间槽的分配状态进行消息调度,优化了消息的调度过程.所提算法的计算时间复杂度为O(n2),空间复杂度为O(n).目前广泛研究和应用的可满足性理论(SMT)通信表生成方法,其计算时间复杂度通常是多项式级,有时计算时间不收敛.实验结果显示,TT-RMS调度的网络单个链路负载最大可接近100%,计算时间在1 ms左右,平均可调度网络负载是SMT方法可调度网络负载的两倍.TT-RMS通信表生成算法具有计算时间短,可调度消息负载多等优点,可以更好地满足航空航天复杂系统中上千条实时消息流的调度需要.      

航天遥感器产品的SMT设计与应用

文章介绍了在航天遥感器产品研制过程中应用SMC/SMD器件时,需进行的一些必要的SMT设计工作。并对设计和装联可能出现的情况提出了几点建议。     

镀金板在生产过程中的防污染措施

本文针对电子行业广泛使用的镀金板在表面贴装工艺中经常出现的污染问题,通过对此类PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出镀金板污染的原因并提出了几种防污染措施。