基于DMA的USB设备驱动及其动态链接库开发

用D river Stud io开发工具进行USB设备的驱动程序开发,并在VC6.0环境下编写USB设备的动态链接库,从而实现DMA传输。介绍W indows2000下的WDM驱动程序的体系结构,着重介绍基于DMA传输的USB设备驱动程序及其动态链接库的开发。     

TDE-85环氧树脂固化动力学的DSC和DMA研究

根据DSC和DMA测试曲线,分别用Kissinger、Flynn-Wall-Ozawa、Friedman-Reich-Levi模型计算了TDE-85/THPA环氧树脂体系的固化动力学参数。Kissering法所得活化能较低,其他几种计算方法所得活化能比较一致,相对误差在10%之内。将Gaussian分布应用于分峰法,计算了每个反应的动力学参数,模拟结果与DSC曲线具有很好的一致性。双峰表明,固化过程包含2个化学反应,缩水甘油脂基的反应活性比脂环基高。利用外推法确定了固化工艺为100℃/6 h 130℃/4 h 160℃/2 h。     

高性能DSP在1553B总线中的设计与实现

为了提高数据采集效率,以高性能DSP芯片为基础,设计了以高性能DSP芯片为处理核心的1553B总线系统.在硬件系统中采用了TI公司的高性能定点运算信号处理器TMS320F2812以及DDC公司的61864协议处理器,同时采用了FPGA作为逻辑控制电路.电路设计方案用于1553总线接口适配的研制,现已通过验收并经测试证明运行稳定可靠.     

黏胶纤维在低温热处理过程中的热收缩性能

利用动态热机械分析仪结合热失重曲线和红外光谱图分析了黏胶纤维在低温热处理过程中的热收缩行为,研究了催化剂、张力等因素对热收缩性能的影响,并结合热解机理阐述了这一过程中黏胶纤维的结构变化,对于黏胶基碳纤维制备工艺参数的选取提供了一定信息.     

PCI总线专用接口芯片的FPGA实现

介绍用FPGA设计PCI总线专用接口芯片的方法,提出一个多通道传输的新概念,给出PCI总线上DMA 传输的实现方法,并探讨PCI总线上的中断处理机制。此设计成本低、可移植性好,使用灵活,在SOC设计领域中有很好 的工程应用前景。     

先进复合材料耐热性评价(Ⅱ)──DMA法评价复合材料的耐热性

对DMA法评价复合材料耐热性进行了研究。采用PE公司的DMA－7型和Dupont983型动态分析仪对T300/VHD03复合材料进行了一系列动态力学性能测试，分析了其结构与性能及性能与温度、频率的关系。研究表明，DMA的E－T谱图中的拐点是复合材料使用的最高温度，用DMA法评价复合材料的耐热性方便、迅速，可作为初步选材的方法。     

片上总线型PowerPC系统控制器的FPGA设计

介绍了PowerPC系统控制器两种结构中IP互连和复用的优缺点,分析了片上总线型系统控制器的各子模块结构,采用硬件描述语言（HDL）描述该控制器功能,并采用Modelsim进行仿真,最后进行了FPGA原型验证。验证结果表明,采用片上总线结构的系统控制器不仅能实现预期功能,还解决了IP互连问题,提高了IP的可复用性。     

RDX含量对改性双基推进剂动态力学性能的影响

利用动态热机械分析研究了一组不同RDX含量的改性双基推进剂的动态力学性能。根据"时间-温度"等效原理的WLF方程获得了该推进剂体系α松弛的粘弹系数Cg1,Cg2和主曲线叠合的垂直位移因子bT以及松弛过程的活化能Ea。结果表明,随着固体填料(RDX)含量的增加,该推进剂的储能模量下降,α松弛的损耗角正切(tanδ)的峰温逐渐降低,以tanδ为代表的力学损耗强度逐渐增大,而β转变所对应的温度不变。用自由体积理论解释了固体含量对改性双基推进剂动态力学性能的影响。     

RDX含量对改性双基推进剂动态力学性能的影响

利用动态热机械分析(DMA)研究了一组不同黑索今(RDX)含量的改性双基推进剂的低温动态力学性能。β松弛的峰温几乎不受固体填料加入的影响。认为RDX含量超过一定值时,在低温下将起到辅助增塑作用,β松弛tanδ峰值与"等效增塑剂"的含量有关。经拟合得到"等效增塑剂"的含量。从推进剂的动态模量主曲线获得了β松弛的粘弹系数Cg1,Cg2以及松弛过程(分子构象变化)的活化能Ea,以及"脆化参数"m,并用线性方程关联了"脆化参数"m与低温抗拉强度σm和延伸率εm。     

DSP及PC机间的数据通信技术研究

合成孔径雷达(SAR)是全天候全天时的主动微波成像雷达,因此在军事和民用方面得到了广泛的应用。合成孔径雷达成像的显著特点是数据吞吐量大,实时性强,然而单片的高性能DSP无法满足SAR成像的需求,故采用多片DSP技术。在多片DSP并行处理技术中,它们之间如何进行通信是一个关键技术。本文以ADSP2106x为例,研究了DSP间的通信以及DSP与PC机间的通信。串行通信、DMA通信和VC++的MSComm控件通信都是很好的通信方式,但DMA更适合大量的数据通信。