混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究

介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。     

美国AMRAAM的改进计划

美国雷锡恩公司导弹系统部于今年2月向美国空军交付了第一批先进中程 空 空导弹（AMRAAM）;在此之前,导弹的主承包商休斯公司已于去年10月向美国空军交付了它的首批AMRAAM。美空军/海军联合系统计划办公室主任说,通过两家公司竞争可使导弹的价格在今后两年内下降50％。