首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   9篇
  免费   0篇
  国内免费   1篇
航空   3篇
航天技术   6篇
航天   1篇
  2005年   1篇
  2003年   1篇
  2001年   1篇
  2000年   1篇
  1999年   1篇
  1998年   1篇
  1997年   1篇
  1996年   1篇
  1982年   1篇
  1981年   1篇
排序方式: 共有10条查询结果,搜索用时 31 毫秒
1
1.
余雷  余建祖  高泽溪 《航空学报》2001,22(3):227-230
 薄膜传热性能对微电子设备的传热能力及其性能和可靠性有重大影响,测量薄膜的热物性参数并进一步研究其影响因素,可为微电子电路的设计和发展提供科学依据。评述了薄膜导热系数测量和研究的现状,在此基础上提出了一种新的能同时测量衬底薄膜导热系数和发射率的实验方案,并通过建立衬底薄膜试样传热的数学模型和分析推导,论证了该实验方案的可行性。本实验方案可推广应用于确定淀积在衬底薄膜上各种极小厚度薄膜的导热系数和发射率。  相似文献   
2.
电子设备热分析软件应用研究   总被引:23,自引:0,他引:23  
应用热分析技术,能在产品的设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品可靠性.介绍了现在流行的电子设备热分析软件,阐述了电子设备热分析软件在应用中面临的一些问题,并结合一简单实例,展示了电子设备热分析的全过程,对热分析软件应用中的部分难题提出了解决方案.结果表明:妥善处理好主要问题,则能够达到较高的热分析精度,满足工程需求.  相似文献   
3.
直接数字频率合成器(DDS)及其性能分析   总被引:31,自引:1,他引:30  
介绍了直接数字频率合成器DDS(Direct Digital Synthesizer)的组成、工作原理及性能;运用信号系统理论和方法详细分析了DDS的相位噪声、杂散噪声、数字化截断误差对输出波形的影响以及DAC非线性对频谱纯度的影响等;还给出了相应的分析计算公式和响应曲线;得出的结论对提高DDS输出信号的质量有一定意义.  相似文献   
4.
DDS+PLL技术与应用   总被引:3,自引:0,他引:3  
简要阐述了直接数字合成(DDS)的原理与性能,着重以典型DDS芯片Q2330与锁相环路(PLL)构成的宽频带、高分辨率、快速转换的新型频率合成器为例,介绍了DDS与PLL的一种组合方法及其实用系统。  相似文献   
5.
指出了对电子设备进行热评估的必要性,介绍了电子设备热评估测量系统的设计方案、关键电路、校准方法及误差修正,并给出了计算机处理软件的流程,最后举例说明了该系统在机载设备热评估中的应用。  相似文献   
6.
本文介绍一种由单片微处理器构成的复合环境(温度、压力、湿度)测控系统。该系统具备采集、存储、实时处理、控制、报警等功能,并完全硬件化,非常适合航空航天空中和地面复合环境综合控制功能的需要。所介绍的设计思想和方法及硬件系统的实现具有很强的实用性。  相似文献   
7.
矢量产生器,随计算机发展的要求首先为数字式的。虽然精确,但速度慢而质量差。本文利用数字——模拟式平面位置显示器(P.P.L)的原理特性,综合研究成数字——模拟式的矢量产生器。它具有数字的精度和模拟的速度。从一般的512μs/光屏直径提高到或超过了51.2μs/光屏直径,并有很好的恒速。均匀度从1:2.8提高到1:1.6。所以它的图象清晰线条光滑均匀。从而大大提高了信息显示的容量和质量。本文提供了一种切实可行的高质量的快速恒速矢量产生器的原理方法。  相似文献   
8.
本文所讨论的正余弦函数的计算方法,是从物理向量开始,用严密的数学方法推导,配合计算机的状态程序,使数的值逐步形成。这是一种新的设想,是一种既快又省的方法。 其计算功能甚多。本文只讨论其中正余弦函数的计算部分及其应用于雷达数字P.P.I.分解器的情况。它使P.P.I.具有极强的通用性,适合于各种天线角度码盘。  相似文献   
9.
PCB及元件的温度场有限元分析   总被引:3,自引:0,他引:3  
首先简要介绍了一下热传输原理,而后应用有限元探索了双列直插式元件及印制电路板(PCB)的二维和三维稳态热传输,通过计算实例的温度场分布对两种方式作比较,并通过点测进行实验研究,计算与实验测量相吻合,给出结论, 有限元三维模拟比二维模拟更为复杂,但得到的信息更为详细.  相似文献   
10.
退火算法在电子元件位置优化上的应用   总被引:2,自引:0,他引:2  
一块电路板上有电子元件,它们不仅有热源,而且相互和,另外与空气还交换热,对这类问题建立线性数学模型,从而算出温度稳态分布,因为许多集成电路系统可靠性很大程度上取愉于温度,所以温度的模拟显向很重要性,把温度模型与退火算法相结合可以获得元件最接近优化的布局,并用一个例子加以说明,通过优化能降低板子最高温度,从而提高系统的可靠性。  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号