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再入返回式航天器飞行过程中,在轨温度交变环境下防热结构胶接热应力一直是航天器可靠性设计的关注內容恼乱浴爸忻芏确廊炔牧?硅橡胶-金属“”的胶接结构作为对象,针对典型的低地球轨道温度交变环境,选取±100℃/5个循环环境作为分析条件,用ANSYSWorkbench建立了结构有限元分析模型,考察了不同胶层厚度对于结构热应力及热变形的影响。基于有限元计算结果、热应力理论及胶接工艺分析,给出了温度交变环境下防热结构的胶层厚度设计结果.该有限元模型分析方法可为防热结构热匹配特性研究和设计提供基础依据。 相似文献
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对国内外地磁场相关标准和模型进行了研究,对比国内外地磁场标准和模型的主要内容,归纳和分析各种地磁场标准与模型的内容及其特点,提出修订GJB/Z19-1991的必要性和修订建议。 相似文献
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为了实现更可靠的高速印刷电路板(PCB)设计,解决电磁兼容(EMC)、信号完整性和电源完整性等问题对系统带来的不利影响,从叠层及布局、电源设计、过孔设计、高速信号布线四个方面详细讨论了具有高速加解密功能的基于PCIE总线的高速密码卡印刷电路板的设计技术,并结合实际应用给出了具体实现办法和有关实例。实践表明:这些技术在高速印刷电路板的实际设计中可行有效。 相似文献
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