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在平面工艺制造的功率型半导体晶体管芯片表面,发现高强度电场条件下存在跨越0.05 mm半绝缘硅带的铝迁移现象,对此开展了一系列实验研究. 通过开帽物理观察与分析、低温测试与烘干验证、迁移物质分析对比,确定了迁移现象中的迁移物质,同时分别取证环境温度、湿度、芯片表面污染物以及器件局部结构与此迁移现象的关联性,以此提出了迁移机理假说,为在不同的诱发条件下对此迁移机理进行确认和量化研究提供指导. 相似文献
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企业在超优势竞争中的战略开拓研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍了超优势竞争的新理论,研究了企业在超优势竞争中的战略开拓,从组织结构调整、业务流程再造、人力资源开发、企业文化培育、品牌创建和营销变革等几个方面提出了一系列的策略与措施。 相似文献
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在传统的基于设计电路的ESD (Electro-Static Discharge)损伤仿真中,通常不考虑版图物理结构的影响,其仿真结果往往与实际损伤情况出现较大偏差,因此提出了一种考虑版图设计中寄生参数的集成电路ESD损伤的仿真方法.首先给出了仿真应用的具体分析流程.然后按照经验公式提取法明确了各种寄生参数的计算模型.最后,以集成运算放大器LM741为例,对其进行了ESD损伤模拟,再通过击打实验、失效定位与电性能测试,结果表明:仿真与实验结果具有较好的一致性,验证了该方法的有效性. 相似文献
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当一种元器件在经历了某个筛选试验以后其使用可靠度提高了,就称该筛选试验是"有效的",否则就是"无效的"。如果对于一种元器件存在着一个有效的筛选试验,就称这个元器件是"适合筛选的",否则,这种元器件就"不适合于筛选",即不存在任何有效的筛选试验能提高该元器件的使用可靠度。从对元器件应力筛选的这样一个有效性准则的定义出发,讨论并给出了与该定义相关数学问题的描述。此外,还详细地讨论和从理论上证明了筛选前后失效率的不变性以及给出了筛选试验有效性的失效率准则与可靠度准则的相互关系。 相似文献
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印刷线路板设计参数对镀通孔可靠性的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
基于镀通孔(PTH, Plated Through-Hole)应力分布模型,定量地研究了PTH线路板厚度与PTH直径之比(高径比)、PTH半径与镀层厚度之比、线路板有效作用半径与PTH半径之比等几何设计参数以及线路板玻璃化温度对PTH镀层应变及寿命的影响.通过引入等效温度载荷,给出了不同玻璃化温度下的应力分布模型.研究表明,在屈服温度载荷附近时,PTH应变和寿命对几何尺寸非常敏感.在固定线路板有效作用半径与PTH半径之比后,PTH高径比影响较为明显.对于一定厚度的线路板,PTH半径越小,镀层最大应变越大,寿命越低.在玻璃化温度以上,应变急剧增加.研究还表明应变集中系数并非固定不变,而是在弹性和塑性范围内有所变化. 相似文献
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