SiCp/LD10复合材料原位拉伸断裂行为研究

采用扫描电镜下的动态拉伸手段,原位观察ＳｉＣｐ／ＬＤ１０复合材料在动态受载条件下复合材料内部裂纹形成、扩展直至断裂的全过程,结果发现裂纹主要在ＳｉＣ和基体截面、断裂颗粒和内部原始缺陷处形核,整个裂纹的生长过程是在主裂纹前端应力集中区内多个微裂纹形核、长大,相互连结,然后汇集到和主应力垂直方向上,形成宏观裂纹。