微结构谐振传感器

阐述了频率输出的新型谐振传感器的发展方向之一——微型化。评价性地论述了热激励硅谐振压力传感器和热激励谐振膜质量流量传感器。重点讨论了热激励的原理,特点等。指出我国应对传感器的这一发展趋势给予足够的重视。     

热激励谐振式硅微结构压力传感器

 对一种以方形硅膜片作为一次敏感元件,硅梁作为二次敏感元件的热激励硅谐振式压力微传感器进行了较系统的研究 :建立了微传感器敏感结构的工程用数学模型;以所建立的模型实际设计了敏感结构参数 :方形膜边长 4 mm,膜厚 0.1 mm,梁谐振子长 1.3mm,宽 0.0 8mm,厚 0.0 0 7mm;采用微机械加工工艺加工出了原理样件;采用电热激励、压阻拾振方式对其进行了开环测试     

微传感器最新发展

近年来，微传感器受到国际传感技术界的广泛关注，本文介绍十多个微传感器，包括三轴加速度计，单，双轴加速度计片，表面微机械陀螺（角速度传感器），微惯性导航系统，微磁通门传感器，磁阻传感器，纳米皮拉尼压力传感器，微科氏质量流量计，毫米波图像传感器，GPS手表（1cm^3)，二氧化碳传感器和微/超微角位移传感器，文事简要介绍它们的基本结构。敏感机理，特点等，从中可以看出微传感器已成为传感技术中有重要应用前景的组成部分。     

方形膜片压力敏感元件的频率特性

方形膜片是一种先进的敏感压力的谐振子。其于板的大找度变形理论，建立了被测压力与谐振子固有频率的数学模型，计算机、分析了谐振子的几何参数对振动特性的影响规律，得到了在给定压力得程内，对确定材料的膜片其固有频率相对零压力频率的变化率只与其边长、膜片厚的比值有关的重要结论，为设计该类谐振子提供了理论依据。     

复合材料方形膜的压力频率特性

基于一种典型的微结构硅谐振压力传感器由多层不同材料构成的谐振子的实际结构特点，建立了被测压力与谐振子静挠度，谐振子固有频率的数学模型，计算和分析了谐振子的振动特性，给出了各复合材料层的几何参数、物理参数对其振动特性的影响规律，揭示了复合材料方形膜的压力频率特性，为设计该类谐振子提供了理论依据。     

硅谐振压力微传感器开环测试中的信号处理技术

 介绍了自行设计的专用开环测试系统。该系统为一个自动测试系统,可测出谐振梁的幅频和相频特性,而且能成功地测出从拾振电阻获得的若干微伏的微弱信号。开环测试中最重要的问题是所谓的同频干扰。发现通过激励电阻与拾振电阻间的分布电容耦合的激励信号是同频干扰的最终来源。用对称激励技术成功地解决了这一问题。     

压电激励谐振筒压力传感器的振型研究

本文对用压电陶瓷元件作为激、拾振源的谐振筒压力传感器如何选择陶瓷片的位置,才能保证传感器在要求的量程内达到振型稳定,作了详细的分析论证。又从理论上论证了双模态测量原理的可行性。     

硅微传感器中微弱信号的相关检测

主要论述全光纤硅谐振微传感器中微弱信号的相关检测技术,研究表明,对于高阻抗信号源,有效信号电流仅为纳安级,信噪比很低,谐振频率高达２００ｋＨｚ的微弱信号,可通过用低漂移－高输入阻抗和宽频带的运放作为前置放大器,并进一步应用相关检测原理,设计出相应的电路,就能极大地提高信噪比,检测出有效信号,实现硅微传感器微弱信号的检测。     

圆柱壳角速率敏感器实际结构设计

圆柱壳是一种实用的谐振式角速率传感器的谐振子，如何固定，封装该谐振子具有重要的实用意义，基于振子实际振动特性分析，采用有限元法，对其实际的支承结构进行了深入分析，得到了支承杆对其振动特性影响的有关规律，依减小支承杆弯曲振动对谐振子动力特性的影响，给出了谐振子有关参数的实用设计准则，得到了Ψ型振子最优的重要结论，这些对于研制谐工角速率传感器有实用价值。     

半球谐振陀螺振子耦合振动的近似解析分析

半球壳是新型半球谐振陀螺的敏感部件。有效地隔离谐振子有害的耦合振动对于保证陀螺性能的可靠、稳定具有十分重要的工程价值。本文在研究半球壳谐振子支承杆结构振动的基础上，采用瑞利－里兹法，对结构特性最佳的Ψ型谐振子最低阶耦合振动进行了分析，给出了谐振子有关参数设计的近似解析工程用方程，对于研制半球谐振陀螺有实际应用价值。