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1.
铝合金厚板搅拌摩擦焊焊缝疏松缺陷形成机理   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用圆锥形搅拌头焊接20mm厚的7075-T6铝板,分析焊接过程中焊缝内部疏松缺陷的形成过程及原因。研究表明,焊缝表面成形良好,无明显缺陷。但是,在焊缝轴肩区和焊核区之间出现了疏松缺陷。分析认为,焊缝上、下部金属温度差太大,导致其塑性流动行为发生变化是疏松缺陷形成的主要原因。搅拌摩擦焊(FSW)过程中,焊缝上部金属温度较高,而底部温度仍然很低,脱离搅拌针端部的塑化金属在周围冷金属巨大的变形抗力作用下转而沿搅拌针表面往上迁移。到达轴肩区下方汇聚区时,由于轴肩区金属温度高,向下的挤压力太小,导致回迁上来的塑化金属继续往上迁移并冲破轴肩区而沿轴肩边缘溢出形成飞边。汇聚区内没有足够的塑化金属填充、焊缝无法被压实而产生疏松孔洞。通过建立疏松缺陷形成的物理模型,可以更直观地反映出焊缝金属流动形态及缺陷形成过程。  相似文献   
2.
毛育青  江周明  刘奋成  柯黎明 《航空学报》2019,40(5):422640-422640
采用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和背散射电子衍射(EBSD)技术表征7075铝合金厚板搅拌摩擦焊(FSW)焊核中心区的微观结构,研究沿焊缝厚度方向上的显微组织演变规律。结果表明,焊核中心区发生了明显的动态再结晶,由原始粗大的板条状组织转变成了细小的等轴晶;随着距焊缝上表面距离的增加,中心区等轴晶晶粒尺寸呈现逐渐增大的趋势。其中,中心区上部4 mm处的晶粒尺寸最小,仅为7.8 μm;底部19 mm处的晶粒尺寸最大,达18.6 μm。中心区动态再结晶分数随距离的增大而逐渐减小,从中心区顶部1 mm处最大值90.4%减小至底部19 mm处最小值57.5%。受动态再结晶影响,焊核中心区主要以大角度晶界(HAGB)分布为主,且中心区大角度晶界随距离的增加呈逐渐降低的趋势;但每一个典型位置处的大角度晶界分布呈现先增大后减小的趋势,且在45°左右时达到最大值;此外,中心区并没有强取向组织产生。同时,焊核中心区主要以细小、弥散的二次析出强化相η相为主,且二次析出强化相颗粒尺寸随距离的增加而呈逐渐增大的趋势,但二次析出强化相颗粒总体数量却呈相反的趋势变化。  相似文献   
3.
采用三角平面圆锥形搅拌针焊接20mm厚的铝板,分析工艺参数对焊缝成形及金属流动特征影响。随着旋转速度增加,单位时间内金属迁移量增大,焊核区面积增加,疏松区面积减小至消失;而过大的旋转速度反而使疏松缺陷再次出现。适当减小焊接速度,增大单位长度内焊缝热输入,改善焊缝成形,但焊接速度过小易导致焊缝上部受热过多,疏松区及内部孔洞变大。在合适的参数下焊接时,瞬时空腔的出现可使更多塑化金属绕搅拌针做圆周迁移,即提高了沿水平方向的“抽吸-挤压”效应,改善了金属流动性,减少甚至消除焊缝内部缺陷。  相似文献   
4.
建立了适用于真空电子束焊接有限元模拟的由高斯面热源与拋物体热源复合的热源模型,对厚度为6 mm的GH4169高温合金平板进行了真空电子束焊接数值模拟研究,并获得了高温合金电子束焊接温度场的分布特征及焊接过程热循环曲线。结果表明:模拟获得的焊缝形貌特征与实际焊缝形貌基本吻合,验证了所建立的热源模型在计算电子束焊缝形貌特征中的可行性。  相似文献   
5.
对GH4169合金与电铸镍板材搭接接头真空电子束焊接工艺进行了研究,并详细分析了配合间隙对接头组织和性能的影响。结果表明:双层板搭接间隙越大,间隙层填充金属越多,上板焊缝堆高越低,间隙层填充金属为异种合金混合凝固而成,填充金属存在剧烈对流作用,焊缝下板熔深形状和尺寸基本无变化。焊接接头硬度从上部、中部和下部依次减小。当焊接接头的配合间隙≤0.8 mm时,配合间隙越大,接头抗拉剪性能越低,当焊接接头的配合间隙 0.8 mm时,配合间隙越大,接头抗拉剪性能越高。  相似文献   
6.
激光增材制造技术可以实现超高强度钢大型复杂关键重载构件的高性能精确成形,同时还可用于损伤零件的快速修复,在航空航天等领域的应用日益广泛。介绍了激光增材制造低合金超高强度钢的成形特性,评述了激光增材制造过程中热累积对低合金超高强度钢显微组织的影响规律,探讨了显微组织和热处理对激光增材制造低合金超高强度钢力学性能的作用机理,简述了激光增材制造在超高强度钢修复方面的应用,并对激光增材制造超高强度钢的发展趋势进行了预测。  相似文献   
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