下一代机载计算机结构

下一代机载计算机结构的发展方向是模块化结构。本文介绍了模块化机载计算机的模块结构和安装箱结构，并给出了这种结构所带来的特性及优点。     

一种高密度电子模块的热设计

随着工业档表贴器件在机载电子设备中日益广泛的使用,模块的热设计成为影响产品性能的关键技术。对一种高密度电子模块的热设计进行了研究,简要分析了影响散热效果的几种因素,提出了采用顶部导热板散热的新型结构,经过热性能测试和试飞验证,可以满足系统的热设计要求。