优化BGA装配工艺,提高装配质量

总结了BGA装配特点,从BGA封闭器件的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接、返修工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其解决措施,对BGA高质量装配具有指导意义。     

无铅元器件过渡期装配工艺发展综述(续)

论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。     

QFN装配过程中的若干问题分析

从结构特性、缺陷解决措施以及可装配性设计等方面对QFN器件进行了详细的剖析,对提高产品的可靠性具有参考价值。     

板级装配中电子元器件镀金引线处理

通过对电子产品装联中镀金引线表面产生"金脆"的机理分析,对"去金"问题以及对可靠性的影响进行了探讨,提出了具体的"去金"工艺措施和方法。     

无铅元器件过渡期装配工艺发展综述

论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。