排序方式: 共有2条查询结果,搜索用时 562 毫秒
1
1.
2.
根据缠绕工艺的要求和微机控制的特点,主要分析了主机设计的特点、控制系统的工作原理和组成以及伺服系统的原理。文件提出的CTC分频的原理和串并联扩大分频比范围的方法以及伺服系统的方案不仅可用于缠绕机,也可用于其他需要的场合。 相似文献
1