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多层基板中的多层陶瓷共烧技术 总被引:1,自引:0,他引:1
多层陶瓷共烧基板是一种成本低、性能可靠、布线层数多的基板制作技术,多层基板是实现高密度封装的关键技术之一。本文介绍了多层陶瓷共烧基板的制作技术、材料选择、应用和发展趋势,着重介绍了AIN多层基板的烧结和金属化。 相似文献
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本对SiCp/MR64复合材料的超塑性行了研究,在温度510℃,应变速率为8..33×10^-^3S^-^1时延伸率达215%。SiCp对超塑形过程中的组织有很大影响,其中主要影响着晶粒长大和孔洞形核及长大。复合材料超塑性低的原因在于变形地平生大量孔洞。 相似文献
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