等温锻造Ti—47Al—2Cr—1Nb合金显微组织细化机理

Ti 4 7Al 2Cr 1Nb(at % )合金经等温锻造形变热处理后 ,显微组织得到显著细化 ;TEM分析表明 ,TiAl合金在等温变形时 ,形变主要以γ相板条内产生变形孪晶的方式进行 ;大部分变形孪晶垂直于α2 /γ界面 ,热处理时易形成再结晶核心 ,形成等轴γ晶粒     

一种变应变速率组合的TiAl合金细晶方法探讨

提出了一种先低后高的变应变速率组合等温压缩细晶方法,通过两次连续变形,得到70%以上变形量而不产生裂纹,获得了良好的细晶效果。流变应力曲线出现明显的动态软化现象,其机制为动态再结晶;在采用低应变速率进行第一次变形后,由于动态再结晶的发生,使第二次高应变速率变形时,应力降低并且可以获得较大变形量,晶粒细化充分;在两次变形之间增加保温处理,可以使细小动态再结晶晶粒得到静态球化,使细晶程度提高。     

Rene‘95粉末高温合金盘件等温锻造过程的计算机模拟

采用大变形刚粘塑性有限元法模拟Ｒｅｎｅ′９５粉末高温合金盘件等温锻造过程，揭示了整个变形过程中材料的流动、充填规律，给出了不同变形时期的应变分布；指出模拟式设计是今后锻造过程设计的发展方向。     

悬丝支承型加速度计静态温度模型辨识及温度补偿方法研究

为了消除环境温度变化对悬丝支承型加速度计精度的影响,采用最小二乘法拟合建立了-50～68℃温度范围内加速度计模型系数零偏K0和标度因数K1的温度模型。由TMS320F2812 DSP和测温模块LM47172组成的硬件系统,根据温度模型对加速度计输出进行补偿后,加速度计输出的拟合均方根误差保持在10-4g数量级以内,比未采用温度补偿时提高了一个数量级,补偿效果明显。     

快速功能点法在装备软件规模估计中的应用

通过对几种基于案例的估计方法和基于算数模型的估计方法进行分析和比较,结合嵌入式装备软件自身特点,在某装备软件的规模估计中,采用快速功能点计数方法进行了有益实践,并对该方法的推广提出建议.     

Ti-47Al-2Cr-1Nb合金的晶粒细化工艺及显微组织变化特征

研究了Ti-47Al-2Cr-1Nb (at%) 合金的等温变形复合热机械处理晶粒细化工艺及显微组织变化特征.通过两次等温变形(变形量70%以上)加中间热处理,破碎了粗大的铸态层片晶团,热处理后得到均匀的等轴γ细晶.变形态的微观组织显示,等温变形过程中发生了动态再结晶,使流变曲线出现明显的流变软化.     

材料参数对超塑性恒压充模胀形过程影响的数值分析

 采用大变形刚粘塑性有限元法模拟了超塑性恒压充模胀形过程，分析了应变速率敏感性指数m、应变硬化指数n和厚向异性指数R等材料参数对胀形件厚度分布、成形时间、等效应变场及胀形成形能力的影响；通过对铝合金LY12CZ板料的相应实验对模拟结果进行了验证。     

三模冗余对SRAM型FPGA寄存器上电状态的影响分析

SRAM型FPGA容易受到空间辐射环境引起的单粒子翻转效应影响，造成软件在轨故障进而影响任务成败，因此在空间应用时普遍采用三模冗余技术进行设计加固来提高软件可靠性。使用Xilinx TMRTool工具实现SRAM型FPGA的三模冗余是目前流行的三模冗余实现方式，该方式无需额外编写代码，简化了设计师的工作。分析了Xilinx TMRTool对软件网表文件的改变流程和机理，对比了三模冗余处理前后FPGA寄存器的不同布局布线结果，分析了三模冗余工具对寄存器置位和复位的影响，给出了以SRAM型FPGA为核心控制器的产品设计建议。