印刷电路板组件灌注GN521有机硅凝胶工艺

从实际应用角度对印制电路板上灌注一层ＧＮ５２１有机硅凝胶工艺进行了研究，ＧＮ５２１胶具有优良的电气性能和良好的物理机械性能：扯断强度≥８０％、硬度≥３５（邵氏Ａ），且固化后的胶层无色透明，既美观，又达到了固定电子元器件的目的。工艺上解决了胶层中存留有气泡、清洗剂的选取、脱模剂的选取、胶的渗漏、以及增加局部灌封高度等技术难点，在航天工业中有一定的推广价值。     

提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨

针对用于雷达印刷电路板组件灌封的GN-521有机硅凝胶粘接性不强，胶层易产生离鼓现象，通过选用合适的偶联剂、改进细化了灌胶前清洗和灌封工艺规范等工艺措施，有效的提高了胶层附着力，从根本上解决了胶层离鼓问题，获得了优良的灌胶质量，为同类行业提供了参考性意见。