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1.
对电子元器件引线“除金”与安装加固的再认识
夏虹
《质量与可靠性》
2012,(4):32-33,59
通过对质量问题原因的再分析,对相关标准进行了梳理,对电子产品及元器件引线"除金"、电子产品安装加固、生产过程风险控制等进行了再认识,明确提出用于航天型号产品的电子元器件要进行"除金"处理,同时加强设计工艺结合,加强生产过程风险失效模式及后果分析,达到提高电子产品、元器件装配可靠性的目的。
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