一种毫米波段圆锥共形低副瓣微带天线设计

设计了一种工作在毫米波段的1×8圆锥共形低副瓣微带天线阵列。分析了T型结构功分器的基本原理,采用底边馈电方式设计矩形微带贴片单元,利用该单元和并联馈电网络构成1×8等功分微带天线阵,根据T型结构功分器原理设计了一个服从切比雪夫分布的1×8圆锥共形低副瓣微带天线阵。采用基于有限积分算法(FI)的CST三维电磁仿真软件对两种天线阵进行了分析和对比,结果表明两者均工作在毫米波段,后者虽然实现了低副瓣性能,但是相对于前者,其增益稍有下降且波束宽度有所展宽。     

弹体孔缝耦合特性研究

针对弹体上孔缝在微波脉冲作用下的耦合特性,利用电磁仿真软件CST进行分析,并研究不同孔缝形状、大小以及分布方式对耦合强度和共振频率的影响。研究结果表明,对于单个孔缝,正方形和圆形孔缝的耦合系数较为接近,且随着频率增高而增大;当入射电磁波电场方向与矩形孔缝的长边垂直时,耦合系数最大,此时将发生共振,共振频率对应的二分之一波长约等于矩形孔缝的长边长度;当入射电磁波电场方向与矩形孔缝的长边平行时,耦合系数最小。文中还进一步研究耦合系数与矩形长宽比例的关系。最后,研究组成孔缝阵列时的情况,发现各种形状的孔缝耦合系数均有明显下降,且孔缝形状差异的影响不再明显。