SiP陶瓷芯片水汽含量控制工艺方法研究

结合宇航级陶瓷封装芯片的特点和水汽控制要求,对SiP陶瓷封装工艺进行了研究,分析了陶瓷封装过程中产生水汽的各个因素,优化了封装生产工艺流程,增加了预烘转运过程下厂监制,保证了转运时间的工艺过程管控,通过试验验证了管控措施的有效性。     

先进制程芯片在轨飞行验证通用系统设计

中国空间站的建立为国产先进制程芯片提供了真实的在轨飞行验证条件。为实现不同种类、不同型号国产先进制程电子元器件在空间辐射环境中的验证,设计了一种通用的在轨飞行验证系统。系统采用“主控单元+试验单元”的平台架构,运用在轨可更换模块和可重构的系统设计,支持航天员定期在轨更换试验模块以完成验证任务的在轨升级。文中给出系统的硬件设计、软件数据管理机制以及在轨飞行验证结果。结果表明,该系统设计有效,成功完成了16 nm FinFET、28 nm亿门级FPGA、高速DAC等10类20余款国产先进制程芯片的在轨工作监测,可为国产先进制程芯片空间适用性研究提供参考。