底层隔板法壁面剪应力测量技术研究与发展

介绍了机械式底层隔板测量流体壁面剪应力的基本原理。重点阐述了基于微机电系统（MEMS）的微型底层隔板的集成化结构及其工作原理，介绍了其研究发展及测试应用情况。最后，简要分析了常规剪应力微传感器在高温测试方面的弊端，并结合已有高温摩阻测试研究，提出了未来壁面剪应力测量技术的发展方向。     

面向壁面剪应力测量的底层隔板微敏感结构设计与制造

 采用MEMS技术加工的底层隔板能够为壁面剪应力的测量提供新的手段。利用有限元法(FEM)建模仿真、正交实验设计以及各因素的极差分析,考查了微敏感结构宽度、厚度和凸出壁面高度对底层隔板固有频率和压阻灵敏度的影响规律,完成了底层隔板的结构优化设计。仿真结果显示:微敏感结构厚度对隔板固有频率和灵敏度影响最大,提升敏感结构高度能够有效提高压阻灵敏度,固有频率和压阻灵敏度受微敏感结构宽度变化影响很小。基于绝缘体上硅技术,利用电感耦合等离子体刻蚀工艺形成底层隔板结构,反应离子刻蚀工艺完成对敏感结构的释放,所加工底层隔板的整体尺寸为5.9 mm×10.1 mm×0.39 mm。底层隔板的动态特性测试表明样件固有频率为1 453.1 Hz,与有限元仿真结果的最大偏差为4.4%。     

壁面剪应力测量底层隔板数学模型研究

为指导器件研发设计和测量工作,提出了一种建立底层隔板壁面剪应力一压差数学模型的方法。通过量纲分析确定壁面剪应力和压差之间关系;结合具体器件,采用CFD方法计算出若干组壁面剪应力、压差的值;通过非线性回归获得该器件的壁面剪应力一压差数学模型。将建立的模型与实测数据进行对比,结果表明：二者能够较好地吻合,证明提出的方法是有效的。并应用该方法设计并加工了一种压阻式微机电系统（MEMS）底层隔板。