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进行了真空压力浸渗法制备高体积分数SiCp/Mg复合材料的工艺实验.结果表明,真空压力浸渗法具有良好的渗流条件,避免了气体和夹杂物的裹入等问题;在压力为300 kPa、温度为973 K及保压时间为5 min条件下,成功渗透了振实堆积的单一尺寸SiCp多孔体的最小粒径为32 μm;浸渗后的复合材料中SiCp体积分数达到了58.21%.经OM、XRD分析表明,镁液渗透均匀,复合材料内部组织致密,无明显的孔洞及夹杂等铸造缺陷. 相似文献
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采用真空压力浸渗法制备了B4C体积分数约为60%的B4C/ZL301复合材料,对基体材料和B4C/ZL301复合材料微观组织、显微硬度、摩擦磨损及压缩性能进行测试分析。结果表明,采用真空压力浸渗法制备的B4C/ZL301复合材料组织致密,增强相颗粒分布均匀,界面结合良好。复合材料的性能明显提高:平均显微硬度为252.00 HV,比铝合金基体(72.08 HV)提高了249.6%;平均摩擦因数为0.214,较铝合金基体(0.385)明显减小;复合材料的压缩强度相对于基体材料提升了9.1%。 相似文献
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