基于红外热成像技术的胶接薄板内部缺陷检测

为了探测PC胶接薄板的内部缺陷,利用脉冲闪光灯热激励方式对试件进行加热,并由红外热像仪实时监测试件表面温度场的变化,通过表面温度场的差异来显示试件的内部缺陷。但所得的红外热图像对比度不大理想。为了更精确地提取缺陷大小,采用直方图均衡化处理,以增强图像的对比度。成功提取了缺陷尺寸大小,并对其结果进行误差分析。实验结果表明:红外热成像检测技术可以直观地检测直径4 mm以上缺陷,且直径6 mm以上缺陷的检测精度较高,测量误差可以控制在10%以内。由于边缘效应的存在,靠近边缘的缺陷测量结果误差偏大。