美国研究人员关注分子规模集成电路

为了制作比以前的体积更小的芯片,美国工业界和大学的科学家们都正在关注新一代集成电路的封装技术。 据美国惠普公司(HP)和洛杉矶加洲大学(UCLA)的研究人员称,他们已获得可能导致生     

产品改造与价值工程方法

为适应当代世界市场竞争的新形势，文章强调了价值工程活动的整个过程要以国内外最先进的产品为比较对象，进行产品创新的观点。并以此观点为基础，提出了在产品创新中实施价值工程的“改进的功能成本法”。该方法的核心是以企业内外最先进的产品功能和成本比为比较基准，进行功能和成本系数评价，找出基本不必要成本和企业不必要成本，并以消除不必要成本和提高产品功能为目标，大幅度提高产品的价值系数，创造新产品。文中详细介绍     

星间红外探测与测量系统

文章主要介绍了具有凝视成像功能的红外探测系统的研究和设计。首先简要描述了红外测角系统的组成和工作原理；然后重点论述了红外探测系统的性能指标和光学设计；最后对红外探测系统设计研究作了总结和展望。     

碳/环氧复合材料钻孔刀具磨损机理研究

对高速钻削碳／环氧复合材料的刀具磨损特性、刀具磨损对钻削力的影响等进行了研究。结果表明：钻削彬环氧复合材料时，刀具磨损的原因主要是磨粒磨损（或质点磨损），随着刀具磨损的加剧，轴向力持续增加，扭矩的增加逐渐趋于平缓，因此控制刀具磨损是减小轴向力最有效的手段之一。     

用准光腔自动测试大面积介质复介电常数的平面分布

介绍了用准光腔法自动测量某大面积介质片上不同位置的复介电常数,并且做了误差分析.实验表明,此系统可在3 mm波段下对大面积材料的复介电常数分布进行测量,具有大面积、快速、不接触测量且分辨瑕疵的特点.误差范围为|△ε'/ε'|≤10%;|△tanδ |≤20%tanδ+1×10-4.     

氧化铍对铍材微屈服强度的影响

用粒度相同、不同BeO含量的铍粉开展了BeO对铍材微屈服强度（σmys)的研究；结果发现，与BeO含量相比，BeO在铍中的分布状态对σmys的影响更大。在晶界及晶内较小弥散分布的BeO对基体铍有弥散强化作用，使σmys较高；如果BeO较粗大地成簇状聚集在晶界，反而对σmys有不良的影响。     

复合材料补片胶接修补研究进展

介绍了复合材料补片胶接修补的优越性及关键技术，详细论述了复合材料补片胶接修补的设计分析以及修补的无损检测和试验验证，追踪报道了补片胶接修补的研究方法。     

复合材料RTM制造工艺数值模拟研究进展

纤维预制体的渗透性、孔穴或干斑的形成、残余应力的形成得影响成品质量的三个主要方面，本文对研究中存在的问题，进行了总结和评述。针对RTM工艺过程模拟中采用的控制方程，简要阐述了几种常用数值方法的特点。结合国内外RTM工艺过程数值模拟研究动态，指出了其发展方向。     

阻燃剂的应用与研究进展

阐述了阻燃材料与阻燃剂得以推广应用并迅速发展的主要原因；分析了应用于阻燃材料中的卤系、有机磷系、磷－氮系（又称膨胀型）或有机硅系等不同类型阻燃剂的阻燃特性及其适用范围；重点探讨了膨胀型阻燃剂的阻燃机理和阻燃特性，并介绍了相关产品的发展动向。为克服卤系阻燃剂的不足和提高环保效果，无卤、高效、低烟、低毒新型阻燃剂合成及其阻燃技术的研究是当今高分子阻燃材料的发展方向，特别是膨胀型阻燃剂和有机硅系阻燃剂的开发与应用将成为21世纪阻燃剂最活跃诉研究领域之一。     

可溶性改性双马来酰亚胺树脂基体的研究

在双马来酰亚胺/二元胺/改性剂A预聚体系中加入环氧丙烯酸树脂,制备了一种可用作耐热复合材料基体的改性双马来酰亚胺树脂。用DSC研究了该树脂基体的反应特性,并制定出了合适的固化工艺参数:改性树脂基体经140℃/1 h 160℃/1 h 180℃/2 h初固化,于220℃/8 h后固化处理,其热变形温度(HDT)为245℃;该树脂与玻璃纤维制备的单向复合材料层压板的室温拉伸强度、弯曲强度和层间剪切强度分别为1 030 MPa、1 600 MPa和92．1 MPa;180℃下测得弯曲强度保持率为67．8%,层间剪切强度保持率为63．2%,用DMA法测得T_g为273℃。