适用于低热阻接合的多楔形块夹紧装置

在军用设备中使用的可插式,热传导冷却的电子组件要求在组件和冷却通风槽之间的接合面热阻小,并允许分开以便更换组件。 这篇文章介绍了以IBM公司开发的用于航空电子设备的一种楔形块,是压铸成形并经过阳极氧化处理的多楔形块夹紧装置,其产生的夹紧力大约为4.48N。这个力作用在组件的一个接合面上,产生一个通过接合面并小于0.4℃/w的热阻(每对接合面0.2℃/w),并在振动和冲击时保持组件不松动。楔形块夹紧装置的试验结果和计算公式证明了它的使用价值,同时建立了扭矩,楔角和摩擦力与夹紧力的关系。     

平板热管承受重力和惯性力时的性能

本文评估平板热管用于现代密闭机载电子设备内的性能。当平板热管与印制板粘合后,印制板上元器件所耗散的热量,通过传导而至机箱壁,再对流与辐射至周围环境。在飞机受到重力和惯性力而引起加减速度时将阻碍或辅助平板热管工质的循环,使传热性能发生变化。今以水与甲醇为工质而制成的平板热管试样装在机箱内,在转速受到控制的离心机上作试验,从实验数据中得出结论。     

面向航电产品制造的工艺信息化研究初探

随着信息技术的发展,航空电子系统综合程度不断提高,在整架飞机中所占的比重越来越大,航电产业已成为现代航空工业极其重要的组成部分。而航电产品的复杂程度和可靠性要求越来越高,这对如何提高工艺设计的质量和效率,提升工艺管理水平提出新的挑战,开发并应用适应航电产品制造业特点的工艺信息系统是一条有效途径。     

使用BASIC程序解传热问题

随着组装密度的提高,暴露出了许多传热问题。为了避免代价高的反复设计,设计者宁可在设计开始前就考虑基本的传热原理。使用者适应的BASIC传热程序成功地解了电子组装中遇到的传热问题,而其计算精度可与热网络分析程序这样大的热程序相比。 这些BASIC程序能使工程师们在家或办公室完成他们的热分析。其程序容量仅受所用计算机的有效存储器的限制。在此用来说明程序的例题考虑到机箱中各个热耗散电子器件的热模型。此热模型用到典型的传导、对流和辐射传热机理。