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等离子喷涂熔滴扁平过程数值模拟 总被引：5，自引：0，他引：5
采用 Ｐ Ｈ Ｏ Ｅ Ｎ Ｉ Ｃ Ｓ 流体动力学计算软件,结合 Ｍａｒｋｅｒ＿ Ａｎｄ＿ Ｃｅｌｌ 技术,模拟研究了等离子喷涂熔滴碰撞基体后的扁平过程。结果表明,熔滴沿基体表面的最大铺展速度主要和碰撞速度有关;初始碰撞压力与熔滴的密度及碰撞速度的平方成正比;熔滴的扁平率随熔滴的密度和碰撞速度的增大而增大。 相似文献
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