电子封装铝基复合材料线膨胀研究

本文阐述了电子封装铝基复合材料的制备过程，测试出铝基复合材料线膨胀系数。发现经不同冷却处理或者测试不同的方法，其线膨胀都不一样，根据残余应力和择优取向理论解释了这种现象。     

电子封装铝基复合材料热循环曲线研究

研究了热循环对铝基复合材料热膨胀和冷却收缩曲线的影响。发现电子封装纤维增强铝基复合材料的热循环曲线是不封闭的。热循环曲线的形状、不封闭程度同增强体的种类、测试方向、热循环温度区间以及热循环次数等因素有关。利用细观力学理论较好地解释了这些现象。