一种可调双门限改进Bang-Bang导引规律

为削弱Bang-Bang导引规律的视线抖动,根据双门限抑抖的思路,提出了一种具有自适应调节开、关双门限的改进Bang-Bang导引规律。仿真计算结果表明:该导引规律能够较好地抑制视线抖动且能够较好地维持导引精度。     

飞机空中加油任务剖面优化设计

介绍了某型飞机执行作战任务途中何时进行空中加油，并按照最大航程截击对飞机各个飞行任务段的飞行性能进行了计算，得出了最佳巡航速度，确定了最优的加油时机和加油量。计算过程中采用了遗传算法，考虑了爬升过程和巡航过程中飞机变质量的难点问题，提高了计算结果的可信度。     

某型装备轴承件无失效时的可靠性参数估计

针对寿命服从威布尔分布的某型装备轴承件在无失效数据时的可靠性参数估计问题,首先,以失效概率为待估参数,取其先验分布为Beta分布,在2个超参数的先验密度函数为2种不同情形下,建立了失效概率的2种EBayes估计模型,分析了稳健性、渐近性和单调性;然后,对威布尔分布参数进行了加权最小二乘估计,进而建立了可靠度的2种E-Bayes估计模型,分析了稳健性和单调性;最后,结合实例数据进行了可靠性参数估计与分析,指出第2种估计模型更加合理有效。     

螺旋桨瞬态流场数值模拟

建立完善的螺旋桨绕流理论异常困难,这一方面是由于螺旋桨流场整体旋转性、非定常非线性、三维效应、气流粘性、涡桨干扰等原因;另一方面是螺旋桨流场的流场结构有待于进一步认知。文章采用CFD方法对螺旋桨的瞬态流场结构进行了重点研究,详细绘制了自启动瞬间直至充分发展的螺旋桨瞬态流场结构图及所受气动力的变化图,分析了流场变化特性及其对升力的影响。     

平面工艺功率型半导体晶体管铝迁移实验

在平面工艺制造的功率型半导体晶体管芯片表面,发现高强度电场条件下存在跨越0.05 mm半绝缘硅带的铝迁移现象,对此开展了一系列实验研究. 通过开帽物理观察与分析、低温测试与烘干验证、迁移物质分析对比,确定了迁移现象中的迁移物质,同时分别取证环境温度、湿度、芯片表面污染物以及器件局部结构与此迁移现象的关联性,以此提出了迁移机理假说,为在不同的诱发条件下对此迁移机理进行确认和量化研究提供指导.      

反舰导弹弹道高性能模糊控制系统研究

根据导弹的数学模型及其本身的要求，建立起弹道模糊控制系统，详细介绍了高度一阶模糊控制器的设计，并采用参数寻优的方法得到控制器的量化因子与比例因子。仿真结果表明，在有较大不确定性因素的情况下，该控制系统具有较常规PID控制更好的动态性能和抗干扰性能。     

军事装备复杂系统分析与集成设计方法研究

从大系统的复杂性和军事装备系统复杂性方面,在分析基于专家智慧集成构成的群决策问题的基础上,提出军事装备系统模式设计方法,即装备复杂系统模式设计方法三维框架的构建、面向专家智慧集成的设定研讨、基于信息价值链的效果评估以及基于探索性分析方法的装备复杂系统模式优化。     

PBGA封装芯片热环境适应性仿真分析

针对多数塑料焊球阵列（PBGA）封装芯片仅依据美军MIL标准进行高低温交变测试致使预测服役寿命偏差较大的情况，将微控制芯片任务状态时间谱转化为环境温度载荷谱，在综合考虑热传导、热对流的情形下，利用icepak完成芯片热电耦合仿真分析，并借助于Transient Thermal及Transient Structural完成芯片结温的获取及焊点应力、应变的计算求解。同时，依据Arrhenius模型及修正Coffin-Manson热疲劳模型分别预测芯片本身及焊点的寿命，从而实现对其热环境适应能力的定量分析。仿真结果表明:芯片的预测寿命约为6.26年，寿命预测偏差约为13.4%，符合GJB 4239-2001中单个关键环境因素预测寿命偏差标准，能够较为精确地反映其热环境适应性。      

矢量控制技术在风洞动力系统中的应用

介绍了无速度传感器矢量控制技术的基本原理,通过对HY 750开口回流低速风洞的实验数据分析,从具体精度指标上对风洞动力系统应用矢量控制的效果进行了评估。结果表明:矢量控制技术在HY 750风洞动力系统中的应用是成功的,能够有效提高动压稳定性,改善流场品质。     

考虑寄生参数的集成电路ESD损伤仿真方法

在传统的基于设计电路的ESD (Electro-Static Discharge)损伤仿真中,通常不考虑版图物理结构的影响,其仿真结果往往与实际损伤情况出现较大偏差,因此提出了一种考虑版图设计中寄生参数的集成电路ESD损伤的仿真方法.首先给出了仿真应用的具体分析流程.然后按照经验公式提取法明确了各种寄生参数的计算模型.最后,以集成运算放大器LM741为例,对其进行了ESD损伤模拟,再通过击打实验、失效定位与电性能测试,结果表明:仿真与实验结果具有较好的一致性,验证了该方法的有效性.