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1
1.
氮化铝颗粒增强聚合物基板材料的制备及介电性能研究
总被引:2,自引:0,他引:2
张洁
王炜
曾宪华
史运泽
樊慧庆
《航空材料学报》
2006,26(3):341-342
采用氮化铝(AlN)颗粒作为增强材料,以环氧树脂(E-51)为聚合物基体,制备了陶瓷颗粒/聚合物复合电子封装与基板材料.对该复合材料的成型工艺、介电性能和导热性能进行了系统的研究.随着陶瓷颗粒增强材料含量的增加,复合材料的导热性能得到改善.在加入了陶瓷颗粒增加了复合材料导热性的同时,仍维持了聚合物材料低介电常数的优点.
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