石英陶瓷与碳纤维增强复合材料间胶接增强的优化工艺

为提高硅橡胶胶黏剂胶接石英陶瓷和碳纤维增强复合材料的强度和耐温性能,研究了胶接面湿热状态、打磨程度、胶层厚度、操作等待时间等工艺参数对胶接强度的影响。在试片正常烘干、打磨的情况下,当胶层厚度为0.4 mm、操作等待时间小于0.5 h时,胶接效果最优,其压缩剪切强度达到了3.06 MPa。探索了底涂剂处理对胶接强度和耐温性能的影响。在温度不高于100℃时,底涂剂A的效果较好。经底涂剂A处理后,胶接试片常温下的强度提高了13.7%,达到3.48 MPa;100℃时的强度提升率达到37.7%。在更高温度下,底涂剂B的效果更为显著。经底涂剂B处理后,胶接试片常温下的强度提升了10.1%,达到3.37 MPa;300℃时的强度提升了44.0%,达到1.57 MPa;200℃时的强度提升率最高,为49.0%。测试结果为高温条件下石英陶瓷胶接结构的胶接工艺优化及其应用提供了参考。     

大间隙高强度胶粘剂在粘接石英陶瓷与低膨胀合金中的应用

论述了使用硅凝胶粘接石英陶瓷材料与低膨胀合金，并通过采取减小内应力的方法，以使其能提高强度且耐高温。结果表明：在石英陶瓷与低膨胀合金的粘接过程中，该硅凝胶涂布方便。在常温下，压剪强度为5．18MPa；在200℃的高温下，保温5min，压剪强度仍可达3．22MPa。它的强度及耐高温性能完全符合应用要求。