电器灌封用环氧泡沫塑料制备工艺研究

采用DSC技术和旋转粘度法对环氧发泡体系的反应过程进行深入的研究,探讨了不同预聚温度(60℃,70℃,80℃)下树脂发泡体系的粘度、固化度和时间的关系,分析了发泡速率和固化速率的匹配性,初步确定了两步法制备工艺.结果表明,制备的环氧泡沫塑料具有良好的综合性能.     

有机硅密封剂耐热性能研究

研究了室温硫化有机硅密封剂的耐热性能.通过对有机硅密封剂耐热老化后拉伸性能的测试,研究了硅橡胶生胶结构、填料、抗氧化剂(耐热增效剂)、硫化体系对有机硅密封剂的耐热性能的影响,确定了有机硅密封剂的配方,其耐热温度达350℃.     

耐350℃绝缘有机硅密封胶的性能研究

研制了一种耐350℃双组分绝缘有机硅密封胶,可以粘接金属(不锈钢、铝、钛合金、铜等)、陶瓷基复合材料、环氧树脂基复合材料、硅橡胶制品,粘接表面不需要底胶进行处理,且对金属表面不会产生腐蚀。密封胶的体积电阻率和电击穿强度分别超过1×1015?·cm、10kV/mm,电绝缘性能好;经过350℃×50h热空气老化后,密封胶的拉伸强度≥3.0MPa,扯断伸长率≥50%;经过400℃×15min热空气老化后,密封胶的拉伸强度≥2.0MPa,扯断伸长率≥80%。     

有机硅橡胶隔热垫的隔热性能研究

以无碱超细玻璃棉、室温硫化硅橡胶、气相法白炭黑、氧化铁、羟基硅油等为原材料,制备了一种有机硅橡胶隔热垫。该种有机硅橡胶隔热垫具有较低的导热系数和良好的隔热性能。