光纤陀螺系统热建模及仿真

在热状态方程的数学离散的基础上,从系统的角度出发,建立某一高精度光纤陀螺的热模型,介绍光纤陀螺电子系统热模型的建立过程,包括结构体几何模型的建立、内部热源模型的建立以及热敏光纤环体模型的建立.模型建立的方法不仅适用于研究对象,对于结构和组成类似的其他类型的陀螺也是适用的.并通过稳态热仿真研究了系统内热点分布及温度场分布;瞬态仿真分析了陀螺在常温(25.6℃)、低温(-40℃)以及高温(+60℃)环境下,启动过程中陀螺内部温度的变化,实验测试对比分析验证了模型的正确性.在此基础上得出了几个有意义的结论,这将有益于高精度光纤陀螺的工程化.      

星载光纤陀螺三轴组合热仿真研究

研究的目的是分析和优化光纤陀螺三轴组合的热设计方案。从光纤陀螺三轴组合内部热源出发，使用FLOTHERM软件建立了主电路板仿真模型，进行分析解算，得到了主电路板在室温条件下达到稳定状态的温度云图，并与红外热扫描结果加以分析比较，验证了所建模型的正确性。在此基础上，对光纤陀螺三轴组合温度场进行了仿真分析，发现了电路板过热和光纤环温度分布不均匀等问题，提出了改进措施，仿真结果表明，新的设计方案解决了以上问题。     

光纤环绕制过程中的张力分析

结合实际绕制光纤环经验,从绕制方法--四极对称绕法和绕制过程中既是重点又是难点的张力控制角度阐述了对光纤环绕制的几点看法,这些看法是在实际工作经验中总结出来的,希望对提高光纤环绕制的质量有所帮助,并利用一种BOTDR( Brillouin Optical Time Domain Reflectometer )对保偏光纤环的应力分布进行了测试和分析.测试和分析结果表明,BOTDR可用作光纤和光纤环的应力分析和筛选.研究、试验以及实际应用表明,绕环过程中张力控制是绕环质量的关键,精确控制作用于光纤上的外力在适当范围内.     

战斗部用钛合金材料金相组织研究

结合撞击实验所获得的实验数据,从宏观和微观角度分别进行了战斗部用钛合金材料动态屈服压力和金相组织的分析,得到如下结论:随应变率的增加,动屈服应力、侧向膨胀等也增加;断裂表面变得更加不均匀,剪切边缘更加表面化,倾斜度更大,基体凹陷更深,更普遍;高速率加载试样的破坏区在更长的距离上扩展。     

高精度光纤陀螺温度实验研究

温度是影响光纤陀螺(FOG)输出特性的主要因素,对于高精度光纤陀螺更是如此。从实验入手,在常温、低温和高温三种状态下进行研究,采用热敏电阻分别对陀螺的六个重要部位的温度进行监测,得出光纤陀螺启动阶段至稳定以后的输出曲线、零偏变化曲线、温度变化曲线。对输出曲线、零偏变化曲线、温度变化曲线分析,发现不仅光纤陀螺自身热效应会影响光纤环,而且环境温度变化也会对光纤环产生影响。针对上述现象,对陀螺采取温度控制,经实验证明,能有效地改善陀螺的输出特性。     

基于DSP 的压电马达驱动电路设计

在分析压电马达运行原理和等效电路的基础上,设计了一种基于LC谐振原理的压电马达驱动电路。采用TMS320F28035 DSP为电路的控制核心,利用全桥逆变和LC谐振产生驱动信号,并通过Multisim软件对驱动电路进行仿真分析。实验结果证明,该驱动电路能够满足驱动压电马达的要求,提高光纤对轴系统的定位精度,同时实现系统的小型化设计。     

固胶对保偏光纤环的影响

阐述了固胶对光纤环及光纤陀螺两个重要性能参数——温度性能和振动性能的作用和影响,针对某项目对光纤陀螺实际要求的条件进行了陀螺的全方面试验,并分析试验结果.试验和分析结果表明,固胶对光纤环和光纤陀螺的影响是由涂胶工艺不当带来的,涂胶量及涂胶的均匀度是产生影响的两个主要因素,胶的温度性能及自身固化后状态对光纤环性能也会产生影响.得出结论:固胶工艺或固胶方式、方法对光纤环的性能有极大的影响,特别是对光纤环在温度变化时的影响表现更为明显,另外,固胶对光纤环的影响,还表现在胶固化后的状态.