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1.
采用Zn-14.1Al-0.9Si和Zn-21.5Al-1.5Si两种钎料钎焊获得铜/铝接头,研究了Cu/Zn-Al-Si/Al接头Cu母材/钎缝界面结构、钎缝中心区显微组织、接头抗剪切性能和断口形貌.研究发现,Cu/Zn-14.1Al-0.9Si/Al接头和Cu/Zn-21.5Al-1.5Si/Al接头界面结构均为Cu/扩散层/Al4.2Cu3.2Zn0.7,其中Al4.2Cu3.2Zn0.7化合物层厚度分别为1~2 μm和3~4μm.2种铜/铝接头钎缝中心区均由α-Al固溶体,η-Zn固溶体,Zn-Al共晶和Si单质组成,未发现脆性CuAl2化合物.由于具有较薄的界面化合物层,在剪切力作用下,Cu/Zn-14.1Al-0.9Si/Al接头断裂一部分起源于Al4.2Cu3.2Zn0.7化合物层,另部分起源于界面扩散层,而Cu/Zn-21.5Al-1.5Si/Al接头断裂均起源于较厚的Al4.2Cu3.2Zn0.7化合物层.因此,Cu/Zn-14.1Al-0.9Si/Al接头的抗剪切强度高于Cu/Zn-21.5Al-1.5Si/Al接头,分别为60.1MPa和55.6MPa.  相似文献   
2.
TC1钛合金蜂窝夹层结构的钎焊工艺研究与分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了TC1钛合金蜂窝夹层结构试件的钎焊工艺,通过对系列工艺下钎焊界面组织进行观察得出,在930℃/保温15min和一定钎料添加量的条件下,界面析出了TiNi2(Cu,Zr)化合物,且尺寸细小、分布弥散,因而相应钎焊试件的室温拉脱强度平均值较高,可达17MPa。在钎焊过程中,Cu和Ni元素由钎料向母材扩散,使母材β相变温度降低,导致界面魏氏体组织的产生;芯体波纹带间受钎料熔化热影响较大,导致此处魏氏体组织粗大,成为试件的薄弱部位。  相似文献   
3.
《中国航空学报》2021,34(6):67-78
The brazing of diamond is a promising way to fabricate grinding wheels for efficient machining and precision grinding. This work investigated the feasibility of bonding diamond grits onto Aluminium Alloy 7075 (AA7075) substrate with a Ag–Cu–Ti filler alloy via laser fusion brazing. The interfacial microstructures and the strength of the brazed diamond joints were studied. The cross-section of the brazed diamond joint consists of a molten filler alloy layer, a molten pool, a heat effect zone, a columnar crystal zone and an equiaxed crystal zone. Within the interface of the filler alloy/substrate metal, microstructures observed possibly were Ag(s.s), Al(s.s), TixAl, Al2Cu and Mg intermetallic compounds. A layer of TiC with a thickness of about 30–50 nm was found at the bonding interface of the diamond/filler alloy. The averaged peak shear force of the brazed joints was found to be approximately 39.8 N. The abrasion grinding test indicated that the diamond/AA7075 brazed joint was adequate for grinding. However, the pulled-off of grit was found to be the primary failure of this type of brazed joint. This work broadened the brazing diamond technique and the range of applications of brazed diamond wheels for efficient grinding.  相似文献   
4.
BCu93P丝状钎料的断裂分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
针对BCu39P钎料丝材在热挤压过程中易产生断裂,质量不稳定等缺陷,用金相法和扫描电镜(SEM),分析和研究了该钎料丝材的内部组织分布和断口形貌,找出了引起钎料断裂的原因,并提出了解决措施和钎料内部组织分布的理想模型。  相似文献   
5.
通过超声水浸脉冲法对C/SiC复合材料的声阻抗进行测定,结果表明,其声阻抗介于(4.0~4.7)×106kg/m2s之间;未焊合时界面反射系数约为1,焊接良好时界面反射系数介于0.71~0.74之间。为使未焊合时界面反射信号幅度比焊接良好时至少相差6 d B,C扫描检测时应监测二次以上界面反射信号幅度,并采用金相的方法对C扫描结果进行验证,二者一致性较好。  相似文献   
6.
针对TC4/TA18钛合金蜂窝夹层结构,采用Ti-37.5Zr-15Cu-10Ni非晶箔带钎料,研究钎焊温度和保温时间对TC4/TA18钛合金蜂窝夹层结构接头微观组织及力学性能的影响,优化出TC4/TA18钛合金蜂窝夹层结构较优的钎焊工艺为920℃/保温90min和钎料添加量80μm,该工艺参数下钎焊接头的室温拉脱强度平均值最高,可达19.82MPa,破坏部位为TA18钛合金蜂窝芯。  相似文献   
7.
采用BNi68Cr WB粉末作为连接材料,利用真空钎焊工艺成功制备了C/C复合材料与镍基高温合金(GH600)的连接试样。并借助扫描电子显微镜和材料万能试验机,研究钎焊接头微观组织结构和室温及高温(700℃)下的抗剪切性能。结果表明,使用BNi68Cr WB粉末可以实现C/C与GH600的钎焊连接,接头的断裂位置为C/C复合材料母材;与室温条件相比,钎焊接头在700℃下的抗剪强度较低。  相似文献   
8.
谢黎雄 《航空制造技术》2012,(13):145-147,159
本文叙述了气体保护钎焊的机理和工艺方法,系统分析了影响航空发动机整流器钎焊质量的诸多因素,对钎焊过程中产生的缺陷进行了分析,采取了针对性的措施,使整流器钎焊的一次合格率由49.3%提高到80.7%。  相似文献   
9.
《中国航空学报》2020,33(1):383-390
Nano-Al2O3 particles modified AgCuNi filler was adopted to braze the SiO2 ceramic and TC4. The effects of filler size as well as the brazing temperature on the interfacial microstructure and mechanical property of the joints were investigated. Nanoscale filler reduced the phases dimension and promoted the homogeneous distribution of microstructure, obtaining a higher joint strength when compared to microscale filler. The increase of brazing temperature made the accelerating dissolution and diffusion of Ti, which promoted the increase of thickness of Ti4O7 + TiSi2 layer adjacent to SiO2 ceramic and diffusion layer zone nearby TC4 alloy. The hypoeutectic structure was produced in the brazing seam due to the high Ti content. The maximum shear strength of ∼40 MPa was obtained at 950 °C for 10 min.  相似文献   
10.
采用Cu_(41.83)Ti_(30.21)Zr_(19.76)Ni_(8.19)(at.%)非晶钎料对Ti48Al2Cr2Nb合金与Zr B_2-Si C陶瓷进行真空钎焊连接,通过扫描电镜、能谱分析、X射线衍射以及万能试验机对接头的微观组织和力学性能进行研究。结果表明:Ti Al合金与Zr B_2-Si C陶瓷钎焊接头的界面结构为Ti Al/Ti_2Al/Al Cu Ti/(Ti,Zr)_2(Cu,Ni)+Ti B+Ti Cu/Ti_5Si_3/ZS。当钎焊温度为910℃,随着保温时间的延长,靠近Zr B_2-Si C一侧反应层宽度逐渐增大,接头中弥散分部的Ti B和Ti Cu聚集长大。接头剪切强度随着保温时间的延长先上升后降低,当钎焊温度为910℃,保温20 min时,接头剪切强度最大,为187 MPa,通过对各工艺的接头断口分析,发现接头均断裂在陶瓷侧,断裂方式为脆性断裂。  相似文献   
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