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2.
随着片上系统(SoC)的处理能力逐渐接近传统的综合核心处理模块,航空电子系统向着微小型综合化的芯片间系统发展;时间触发交换式互连可以保证芯片间消息传递的严格时间确定性。考虑芯片间互连交换结构轻量化和收发端口有限的特点,在拓扑、路由和调度时刻等网络资源相互制约的条件下,提出了芯片间时间触发通信综合规划方法,即根据时间触发消息集合和芯片端口配置,同时求解得到芯片间网络拓扑结构、消息路由和调度时刻表的规划结果。其中,采用免疫算法整体优化了各条消息在网络资源分配过程中的求解次序。仿真实验表明,与不考虑整体优化的综合规划方法相比,优化后的规划结果在减少拓扑结构中多余路径开销的同时,避免消息传输路径拥堵,降低消息端到端延迟,保证了消息集的可调度性。 相似文献
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4.
国内外氢钟最新发展及我国氢钟未来发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
首先介绍了当前氢钟领域的发展现状,给出了各种工程化实用型氢钟最新主要性能指标。之后对当前的研究热门空间用氢钟的发展水平及应用方向也做出简要介绍。最后,着重对氢钟的未来技术发展方向进行分析与展望。 相似文献
5.
吴兴锦 《长沙航空职业技术学院学报》2011,11(1):45-51
介绍用于三相电动机缺相保护装置的设计方法,采用集成芯片TC783A为核心元件实现,有效地解决三相电动机其他保护元件的局限性。具有快速切断控制回路电源的功能及缺相指示和相序指示,试验证明系统工作性能良好。 相似文献
6.
7.
提出一种基于ARM微处理器AM1707和DSP专业运动控制芯片PCL6045BL构成的三坐标测量机专用运动控制器。该方案符合I++DME通信协议,与众多上位机测量软件兼容,且已应用于三坐标测量机运动控制器。 相似文献
8.
阚进 《航空标准化与质量》2017,(4)
研究了显示系统中图形处理器(GPU)承担的功能特性,分析了适航审定面临的问题,提出了恰当的设计保证措施,以确保系统不会产生危害性误导性信息,满足适航性要求。 相似文献
9.
随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和MCM技术。同时,本文对微电子封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述。 相似文献
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