扫描隧道显微镜对粘胶基碳纤维表面微观结构的研究

用扫描隧道显微镜（STM）对粘胶基碳纤维（RCF）表面的微观结构进行了研究，首次获得了原子级的RCF图像，对其原子间距作了精确地量化，并且尝试着将所得到的图像与高定向降解石墨（HOPG）相比较，以期对RCF的微观结构有更深入的了解，在原子级尺度上，发现了原子排列并不规则的石墨状结构，二维视图量化结果表明：相邻原子间距为0．142nm，最近六圆环中心的距离是0．253nm。     

梳状电容式微加速度计温度性能优化

零偏温度漂移是影响高精度MEMS加速度计整体性能的关键指标，敏感结构机械零位的温度漂移和电路零位(电容检测电路）的温度漂移是加速度计零偏温度漂移的直接原因。分析了影响加速度计零偏温度系数的3种主要影响因素，提出了某型加速度计伺服电路温度性能测试筛选方法，有效减小了电路零位的温度漂移。采用了全硅表头，同时对表头封装粘接方式进行优化，大幅减小了表头机械零位的温度漂移。经过这些优化措施后，加速度计的温度性能得到了明显改善，零偏温度系数由1.3mg/℃减小到0.5mg/℃，零偏的常温稳定性(1h）达到0.108mg，重复性(6次）达到0.141mg。     

MEMS加速度计的封装建模与粘胶优化

随着MEMS加速度计应用领域的逐渐扩大，其工作环境的温度区间跨度也在不断增大，如何降低由封装过程引入的温度漂移量是MEMS加速度计设计的关键。对一种玻璃-硅-玻璃梳齿加速度计的完整封装结构进行了建模，并且对5种粘胶方式进行了热应力形变仿真，对仿真中温度性能最好的远三点粘胶和最差的全面粘胶这两种方式进行了装表与温度系数测试。实测结果表明，远三点粘胶的加速度计温度性能相比全面粘胶提升了2.5倍，与仿真结果相符。     

用活性碳毡制备电路模拟吸波材料的研究

研究了以粘胶基活性碳纤维为导电材料制备单层电路模拟吸波材料的微波吸收特性。结果表明：感性电路屏在毡条宽为5mm、α／b为2时吸波性能最好，在8GHz～18GHz内达到-10dB以下的反射衰减，最大衰减峰达一30dB以上；容性电路屏在毡块间距为5mm、α／b为1．4时吸波性能最好，在8GHz～18GHz内达到-10dB以下的反射衰减，最大衰减峰值-30dB以上。可用粘胶基活性碳毡制备质轻价廉的雷达吸波材料。     

细旦粘胶基碳纤维及原丝结构的研究

对细旦与常规两种粘胶原丝进行了碳化试验，所制得的碳纤维强度细旦原丝的比常规原丝的高出34．9％。对两种原丝的形态结构及超分子结构也进行了研究。光学及扫描电子显微镜观察结果表明，细旦原丝比常规原丝截面圆整、表面光洁；广角X射线衍射分析的结果表明，两者结晶结构相同，细旦原丝结晶度高于常规原丝；小角X散射结果显示，细旦原丝10nm以上孔径的孔洞体积分数比较常规原丝低。