基于微观结构分析的CMDB推进剂动态断裂韧性加载率敏感性研究

为研究改性双基推进剂(CMDB)的动态断裂特性,利用霍普金森实验技术(SHPB)对CMDB推进剂进行了冲击实验,并对实验数据的可靠性进行了校验;通过数值仿真的方法进一步验证了实验数据的有效性,获得了CMDB推进剂的动态断裂韧性;利用电镜扫描技术对试件断面进行了微观表征和分析。结果表明:CMDB推进剂在加载率58906~100056MPa·m1/2·s-1范围内,表现出明显的加载率敏感性;加载率达到105000 MPa·m1/2·s-1左右时,断裂韧性不再继续增大,反而出现下降趋势;电镜分析结果表明,CMDB推进剂加载率敏感性与其内部高氯酸铵(AP)颗粒的微观破坏机理直接相关。     

改性双基推进剂代用料的研制

以典型改性双基推进剂配方为基础,对高能液体炸药组分A(GY)、固体炸药组分B(GG)的惰性替代物进行了选择分析,确定了其代用料的主要组分为硝化棉(NC)、惰性增塑剂(DZ-1)及惰性固体填料(YT-1).分别从增塑剂的溶解能力、固体填料含量及溶棉比三方面研究了其对改性双基推进剂代用料流动性的影响.研究表明,上述三方面因...     

笼型倍半硅氧烷（POSS）的官能化、杂化以及在改性环氧树脂中应用研究进展

笼型倍半硅氧烷(polyhedral oligomeric silsesquioxane,POSS)具有独特的结构和良好的耐热性,对POSS进行官能化后可得到高性能的新型有机-无机杂化材料,在很多领域具有潜在应用价值。本文综述了POSS的合成、官能化的相关问题。POSS的种类很多应用范围广泛,但是价格相对昂贵,限制了POSS在许多领域内的发展规模;POSS可作为环氧树脂的改性剂,具有明显的增强、增韧效果,并显著提高固化环氧树脂的耐热性能,但是由于POSS的纳米尺寸效应,导致其在树脂中的添加量有限。未来随着POSS合成成本的降低、改性树脂手段的不断进步,POSS在热固性树脂改性领域应用范围必将不断扩大。     

含DNTF改性双基推进剂的晶析

采用扫描电镜研究了影响含DNTF改性双基推进剂晶析的因素,并对抑制晶析的方法进行了探索。结果表明,随配方中DNTF含量增加,推进剂表面的晶析量先增加、后减少。随配方中溶棉比的降低,推进剂表面的晶析量减少。以NG和以三乙二醇二硝酸酯(TEGDN)为溶剂时,推进剂均会出现明显的晶析现象。采用3%NC的丙酮溶液涂覆,可明显减少晶析量;在推进剂配方中,加入少量聚合物BA可完全抑制晶析。     

改性双马来酰亚胺树脂预浸料性能研究

采用二烯丙基双酚A(Ortho-dially Bisphenol A,以下简称O-DABPA)对T型双马来酰亚胺(Bismaleimide,以下简称BMI)树脂进行改性,并用红外光谱(Fourier TransformInfrared,以下简称FT-IR)、差式扫描量热仪(Differential ScanningCalorimetry,以下简称DSC)对改性前后的树脂结构及固化反应进行测定,利用热熔预浸法对改性BMI树脂制备预浸料,考查了预浸料的力学性能及高温下的弯曲性能。结果表明,在175℃下二烯丙基双酚A和T型双马来酰亚胺树脂质量比为1∶1,反应时间为1 h时,改性BMI树脂制备的预浸料工艺性良好,单向板层间剪切强度为84.86 Mpa,在240℃时,弯曲强度及模量分别为1 326.41 MPa和120.31 GPa,强度保留率为76.73%。     

10kV IGBT固态脉冲调制器技术研究

描述了一种用于材料表面改性的新技术--等离子体浸泡式离子注入,以及它的关键设备--高压脉冲调制器.我们研制了1台用于材料表面改性的光纤隔离同步控制的10 kV IGBT固态脉冲调制器.试验结果表明技术性能优良,输出电压幅值可在1～10 kV范围内调节,脉冲宽度可在2～100μs范围内改变,重复频率可在10 Hz～8.5 kHz范围内变化;在纯阻性负载时,注入电压波形的上升时间和下降时间分别为350 ns和1.64μs;在等离子体负载时,由于电缆电容和下拉电阻较大,上升时间增加到2μs,下降时间增加到30μs;如果减小电缆电容和下拉电阻,上升时间可以进一步减小,下降时间可以减小到15μs.     

稀土和碱土元素对GH_(141)合金热加工塑性的影响

为改善难变形GH141合金的热塑性,本文通过La、Ca、Mg微量元素的加入,在10kg真空感应炉浇铸成φ20×140mm试棒,用落锤顶锻方法按裂纹形成的倾向性对所有试验炉号锻态样的热塑性进行了评价,并对宏观和微观组织做了观察。La、Ca、Mg的作用如下: 1.有明显改善铸态结晶组织作用,其柱晶减弱,枝晶变细。 2.具有细化碳化物和变态作用。添加过量后,呈点状聚群夹杂物增多,热塑性降低。 3.添加适量的单La、Ca、Mg或Ca和Mg同时复合加入,对扩大热加工温度范围有良好的作用。与未加的合金相比:加入0.01%Ca及其相应残留量为O.02%Ca时,效果最好,约提高170℃;加入0.005%Ca+0.007%Mg及其相应残留量为0.002%Ca+0.003%Mg,或加入0.03%Mg及其相应残留量为0.01%Mg时,约提高100℃;加入0.025%La及其相应残留量为0.0084%La时,提高50℃。     

双噁唑啉化合物改性热固性树脂的研究

采用自制2，2′-(1，3-苯)双(4，5-二氢)噁唑分别与热塑性酚醛树脂或二氨基二苯甲烷(DADPM)进行聚合反应制得了聚醚酰胺树脂(PEAR)和聚氨基酰胺树脂(PAAR)。实验表明：PEAR的冲击强度达到6kJ／m^2以上，弯曲强度达到100MPa以上，且电绝缘性能优良，可作为H级绝缘材料使用；PAAR的冲击强度最高达到22kJ／m^2，弯曲强度达到202．MPa，电绝缘性能较PEAR稍差，但仍然可作为H级绝缘材料使用，另外还可望作为无卤阻燃材料使用。以这两种高性能热固性树脂为基体可制备出性能优良的玻璃布复合材料。     

POSS 催化剂改性氰酸酯复合材料的性能

通过POSS 催化剂改性氰酸酯树脂,并采用热熔法排布制备了碳纤维/ 中温固化氰酸酯预浸料, 验证了改性氰酸酯的工艺性。同时考察了氰酸酯树脂及其复合材料的性能。结果表明, POSS 催化剂的加入, 降低了氰酸酯的固化温度,同时其使用温度、室温及-18℃的储存性能和复合材料力学性能与改性前相当。