基于波长控制的光纤陀螺标度因数温度性能提高方法

光纤陀螺的标度因数与光纤环的长度、直径及光源的平均波长有关。在温度条件下，光纤环的长度、直径及光源的平均波长均会发生变化，进而导致光纤陀螺在高低温下的标度因数不同，影响温度环境下的光纤陀螺标度因数的重复性。提出了一种基于光纤陀螺波长控制的标度因数温度性能提高方法，该方法在光源驱动电路的桥式回路中增加了铂电阻组件，从而可自动调节光纤陀螺光源的管芯温度，进而控制光源平均波长的变化，以抵消光纤环有效面积因温度变化而对标度因数产生的影响，提高温度环境下光纤陀螺的标度因数重复性。试验表明，该方法将未补偿情况下光纤陀螺全温范围内的标度因数重复性(1σ)由271×10-6~280×10-6减小到了32.5×10-6~43.5×10-6，标度因数重复性误差减小了84%~88%，并验证了该方法的有效性。     

光纤陀螺多通道并行自动测试工艺技术

针对光纤陀螺测试过程中，测试项目多、步骤复杂、测试时间长、人为记录数据容易出错等问题，在分析测试内容的基础上提出多通道并行测试方案，设计测试工装、电缆、电路等硬件系统，开发相应的测试软件。与单只光纤陀螺测试方法相比，能够有效地减少光纤陀螺的测试时间，提高测试效率。     

光纤光栅测温技术在航天器中的应用研究

为减小航天器测温系统的质量和减少测温用线缆,提出了采用光纤光栅传感器测温的方案。该方案利用回波光谱区别不同的传感器,实现在一根光纤串接多个传感器进行测温。文章讨论了光纤选择、光谱分配等问题,并利用卫星天线测温应用实例验证了光纤光栅测温的效果。结果表明:光纤光栅测温技术在航天器中应用是可行、有效的,传感器的测温精度达到了0.01℃,与热敏电阻方案相比,能大幅减少测温线缆。该方案可为航天器测温系统线缆和质量优化提供设计参考。     

基于Shupe系数的光纤陀螺光纤环评价方法

针对当前缺乏有效的光纤环温度性能评价方法确保光纤陀螺整表全温精度的问题,搭建了光纤环温度测试系统,提出了一种光纤环评价方法。该方法不但能够评价光纤环的温度性能,而且能够反映陀螺整表的全温精度。根据测试结果,分析了基于Shupe系数的线性误差和线性补偿后的非线性误差。其中,前者代表了光纤环的温度灵敏度,后者代表了光纤环的可补偿程度,两者共同构成了光纤环的评价指标。利用该测试系统测试了数十只同一尺寸的光纤环,非线性误差小于0.022(°)/h,补偿后整表的全温零偏稳定性小于等于0.01(°)/h(-40℃~+60℃,1℃/min),为后续高精度光纤陀螺的生产提供了一定的指导。     

建立不等式约束条件提高三轴一体光纤陀螺装配合格率

共用光源的三轴一体光纤陀螺组件装配后,三轴光路探测器接收的光功率会存在差异,若差异较大导致注入电流超过规定值,则认为装配失败.针对当前缺乏有效的手段确保其装配合格率,根据光源光功率与注入电流的关系、现有光学器件的技术水平,建立了光路损耗不等式约束条件,给出了产品调试成功与否的区域.在装配过程中,引入了全光路检测设备进行光路参数检测,可提早发现并解决光路损耗异常的部件.实验表明,通过事先建立不等式约束条件,三轴一体产品的合格率由75％提高到98％,常温下零偏稳定性优于0.005(°)/h(100s,1σ),满足任务要求.该方法为同类产品的生产提供了一定的指导意义.     

一种线运动扰动环境下基于惯性凝固系抗干扰自对准优化算法研究

传统惯性凝固性对准技术可有效隔离角运动干扰环境对捷联惯导自对准精度的影响,但对线运动环境下的抗干扰能力不足.据此,在深入分析线运动干扰对捷联惯导惯性凝固系下自对准精度影响途径之上,对线运动干扰环境划分为速度周期波动、突跳以及速度短期线性漂移.提出采用积分降噪、载体惯性系速度递推拟合与基于带遗忘因子递推最小二乘的速度慢漂提取技术相结合的抗干扰自对准优化算法,并进行了试验验证.试验结果表明,本算法可在5min内实现1.3mil的抗干扰自对准精度.     

光纤陀螺探测器微弱信号I/V转换电路设计和实现

本文针对光纤陀螺光电信号检测,输出电流信号微弱、噪声大的特点,研究并设计了采用高精度开关积分器的模拟选通积分I/V转换电路.试验结果表明,在同等条件下与光电探测器组件相比,该方法有效降低了随机游走系数.     

电流积分器对I/F转换性能的影响分析

本文介绍了带分流结构的电流/频率转换电路和电流积分器的工作原理,推导了电流积分器的误差,并分析了运放的几个关键参数对l/F电路性能的影响.通过理论推导和实验对比,得出了I/F电路设计时电流积分器电路选择运算放大器的参考依据,并对带分流结构的I/F电路作出了改进.     

无引线镀金表面贴装器件搪锡技术

针对无引线镀金表面贴装器件(如CLCC等封装类型器件)的手工智能焊台搪锡技术、手工锡锅搪锡技术、返修工作站搪锡技术进行了介绍和讨论,并比较了三种搪锡技术的性能特点,给出了适合无引线镀金表面贴装器件搪锡的最佳方案。