微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势

倒装芯片(Flip Chip，FC）技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级，尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下，FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时，FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分，深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺，介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外，还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。     

惯性微系统封装集成技术研究进展

随着微机电系统(Micro Electro Mechanical System，MEMS)的器件圆片级封装技术、垂直互连转接板技术、新键合工艺技术等技术研究的出现，惯性微系统正在朝着三维封装集成架构发展，以满足微电子技术更高集成度、更小体积、更低功耗、更低成本的发展需求。介绍了MEMS惯性器件和MEMS惯性微系统三维集成技术，硅通孔(Through Silicon Via，TSV)三维互连技术和倒装芯片技术为惯性MEMS微系统三维集成一体化提供了设计空间，有效地降低了惯性MEMS三维集成模块的体积、质量，提高了集成度，符合未来惯性MEMS三维集成多功能融合趋势的需求。