MEMS偏航角速度传感器在旋转导弹稳定回路中的应用

在旋转导弹稳定回路中，采用MEMS偏航角速度传感器用于弹体偏航角速度的测量，偏航角速度传感器是旋转导弹控制回路的重要组成部分。提出了一种全新的MEMS偏航角速度传感器技术方案，解决了MEMS偏航角速度传感器正交耦合、力学环境适应性、波形畸变等问题，实现了旋转导弹偏航角速度信号的精确测量。     

微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势

倒装芯片(Flip Chip，FC）技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级，尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下，FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时，FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分，深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺，介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外，还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。