大面积覆铜多层印制板通孔焊接温度场仿真

为了提高型号产品中连接大面积覆铜的通孔元器件焊点的过锡率,进而提高焊点的可靠性,本文建立了四层大面积覆铜通孔焊焊接三维模型,研究添加温度补偿后的四层覆铜的印制板通孔焊接过程中的温度场分布,得出焊接温度对过锡率的影响规律。发现焊接温度350 ℃时通孔过锡量达到100%,这与实际焊接所有焊点过锡量均达到100%的结果一致。有限元温度仿真结果与热电偶测温结果吻合较好,表明该模型可以准确地模拟焊接过程中温度演化,可为大面积覆铜通孔焊点的手工焊接过程和焊接参数优化提供理论指导。     

触针式二维轮廓测量评定系统的改进

对触针式二维轮廓测量评定系统作了较大的改进:改进了测量方法和设备结构,提高了测量精度;设计了系统误差补偿算法,大大减小了由系统误差所造成的测量误差;提出了螺纹零件评定的新方法,简化了操作步骤,提高了评定结果的准确度;设计了轮廓对比功能,可将设计尺寸与被测轮廓进行整体对比,以判定被测零件是否满足设计要求。