改性Ca0.7La0.2TiO3陶瓷增强乙烯基含硅芳炔树脂复合材料的界面与性能

采用30% H₂O₂和乙烯基三甲氧基硅烷（VTMS）对Ca_0.7La_0.2TiO₃（CLT）进行了羟基化（CLT—OH）和硅烷化（CLT—VT）改性,分别在陶瓷表面获得了亲水和疏水层,两者分别与树脂间形成氢键作用和物理吸附。采用熔融浇铸法,将改性后的陶瓷和乙烯基含硅芳炔树脂树脂（PSAE）制备成具有系列化介电常数微波介质复合材料,研究了不同陶瓷/树脂界面作用力对复合材料性能的影响。结果表明,40vol%CLT—VT/PSAE获得了10 GHz下最优的介电性能,介电常数13.8,介电损耗3.16×10^-3;40vol%CLT—OH/PSAE获得了最优的综合性能,弯曲强度达50 MPa,介电常数14.77,介电损耗3.29×10^-3。     

一种含硅芳炔树脂泡沫的制备及性能

以含硅芳炔树脂为基体,偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂,脲素为助发泡剂,通过树脂在固化的同时进行发泡,制备出工艺简单、结构基本可控的泡沫材料。研究结果表明,当泡沫材料密度约为0.578 g/cm~3时,泡孔直径约300μm,压缩强度为6.32 MPa,热导率为0.112 W/(m·K),介电常数为1.7左右。