C/SiC复合材料螺旋铣削与钻削制孔效果对比

采用PCD刀具对C/SiC复合材料螺旋铣削与钻削制孔的制孔效果进行了对比研究。在同等加工效率条件下测量了两种制孔方法产生的切削力及切削热,并观察制孔质量。试验结果表明:螺旋铣孔产生的轴向力小于钻孔,约为钻孔的56.9%;孔壁粗糙度及孔径差均小于钻削;钻孔产生的切削热少于螺旋铣削制孔,约占螺旋铣的58.7%,但螺旋铣产生的切削热对材料及刀具的影响小。     

碳/环氧复合材料钻孔刀具磨损机理研究

对高速钻削碳／环氧复合材料的刀具磨损特性、刀具磨损对钻削力的影响等进行了研究。结果表明：钻削彬环氧复合材料时，刀具磨损的原因主要是磨粒磨损（或质点磨损），随着刀具磨损的加剧，轴向力持续增加，扭矩的增加逐渐趋于平缓，因此控制刀具磨损是减小轴向力最有效的手段之一。     

碳/环氧复合材料钻削力影响因素的研究

针对碳/环氧复合材料进行了钻孔技术、尤其是高速钻孔技术的研究，紧密结合工程应用的现状，对钻削力及其影响因素进行了较为全面和系统的研究。结果表明：进给量是影响钻削力的主导因素，进给量越大，钻削力越大；进给量越小，钻削力越小。转速、钻尖直径及材料厚度对钻削力也有一定影响，但控制进给量是控制钻削力的最有效措施。     

SiCp/Al复合材料超声磨削表面缺陷形成机理仿真研究

对SiCp/Al复合材料超声磨削表面缺陷形成机理进行了仿真研究。研究结果表明,碳化硅颗粒的去除形式主要包括翻滚压入、破碎断裂和脱粘拔出3种。由于金刚石磨粒的推挤下压作用,碳化硅颗粒会出现应力集中现象,并由于与金刚石磨粒的相对位置不同而出现翻滚压入、局部破碎断裂、完全破碎断裂和脱粘拔出现象。碳化硅颗粒的破碎断裂和脱粘拔出形成的凹坑是加工表面的主要缺陷形式。超声振动作用使得碳化硅颗粒更易以小切屑或塑性的方式去除。同时,超声振动作用有利于排屑,从而改善提高了已加工表面质量。仿真结果与实验结果吻合良好。     

碳纤维复合材料钻削温度测试与分析

利用热像仪对碳／环氧复合材料高速钻孔时的钻削温度及温度场分布进行了系统的试验研究。实验结果显示,钻削热主要是由刀具后刀面与已加工表面之间的摩擦产生的。转速越高,钻削温度赵高;进给量越大,钻削温度越低,但钻削温度一般不超过环氧树脂的玻璃化转变温度。     

催化剂对聚氨酯泡沫塑料浇注工艺及性能的影响

通过调整催化剂三乙烯二胺溶液和二月桂酸二丁基锡的用量进行浇注试验.结果表明,室温浇注泡沫塑料的性能(密度、压缩强度、闭孔率、拉伸强度、热导率、等效热导率、线胀系数)与低温浇注泡沫塑料的性能相当,实现了聚氨酯泡沫塑料的室温浇注.     

大型玻璃钢蜂窝椭球型面的数控加工

本文主要讨论了大型玻璃钢蜂窝椭球面在两坐标数控系统上实现数控加工的ＮＣ工艺试验，确定了大型玻璃钢蜂窝椭球型面的数控加工艺参数。     

碳纤维复合材料的后加工工艺

碳纤维复合材料后加工时，易产生各种加工缺陷，刀具磨损快，尺寸控制困难，本文通过对碳纤维复合材料的切削，制孔，切割等后加工工艺的研究，对各种后加工工艺用的刀具材料，几何角度提出了建议，并推荐了相应的工艺参数。     

弯曲纤维对SiO2f/SiO2复合材料拉伸强度的影响

以SiO_(2f)织物作为增强相,采用循环浸渍固化工艺,制备了SiO_(2f)/SiO_2复合材料。在制备过程中,通过对SiO_(2f)织物进行模压处理,使SiO_(2f)呈现出不同程度的弯曲,测定了纤维弯曲后复合材料的拉伸强度,研究了纤维弯曲时复合材料的断裂过程。结果表明:弯曲纤维将导致复合材料的拉伸强度下降,最低拉伸强度仅为5.5 MPa,纤维弯曲时复合材料的断裂过程为逐层断裂,断裂应变增加,最大断裂应变达到1.19%。     

填充复合型聚合物基电磁屏蔽材料研究进展

综述了近年来填充复合型聚合物基电磁屏蔽材料的国内外最新研究进展，按照填料结构形态（纳微粒子颗粒型填料、高长径比结构填料、片层结构填料、三维网状框架结构填料），对相关复合材料电磁屏蔽性能数据进行统计和对比。围绕构筑高效导电网络的目标，从导电填料选择与处理、基体结构设计与制备方法等角度对聚合物基电磁屏蔽材料进行详细分析与总结，阐明了聚合物基电磁屏蔽材料研究现状及关键问题，阐述了聚合物基电磁屏蔽材料的研究方向和未来发展趋势。