电装焊接中的“去金冶问题及措施

通过对电子产品的装联中镀金引线表面产生“金脆”的机理和过程的分析,对“去金”问题以及对可靠性的影响进行了探讨.结合航天产品的相关工艺规范的要求,提出了具体的“去金”工艺措施,并进行了工艺方法的探讨.结果表明,元器件去金提高了焊点的可靠性,但对于元器件引线的“去金”问题应慎重对待.