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1.
根据光学玻璃硬度高和脆性大的特点,从理论上分析了超声波研磨加工光学玻璃材料的去除机理,试验表明,超声加工工具振动振幅为0.03~0.1mm,频率为16~ 25 kHz条件下,超声波的超精密加工光学玻璃比不加超声振动加工材料去除率高1.5倍左右,表面质量好,粗糙度值降低100%左右.  相似文献   
2.
利用具有振动攻丝功能的振动攻丝卡头对振动攻丝切削力和螺纹加工精度进行了试验研究.结果表明,采用振动攻丝方法切削力呈现出理想的波形化效果,扭矩平均值为普通攻丝的1/5~1/3,丝锥寿命显著提高,螺纹加工精度明显改善.  相似文献   
3.
用具有振动攻丝功能的振动攻丝卡头对振动攻丝切削力和螺纹加工精度进行了试验研究。结果表明 ,采用振动攻丝方法切削力呈现出理想的波形化效果 ,扭矩平均值为普通攻丝的 1/ 5~ 1/ 3,丝锥寿命显著提高 ,螺纹加工精度明显改善  相似文献   
4.
SiC单晶片表面质量对其后续半导体器件的制造有很大影响,但其材料的高硬度和高脆性,使切片过程变得非常困难。本文在往复式电镀金刚石线切割装置上采用单因素和正交法进行了SiC单晶切割实验,研究了工件转速、线锯速率、工件进给速率、线锯磨损对晶片表面粗糙度的影响规律以及三维形貌特点。结果表明:附加工件旋转运动,晶片表面质量提高,划痕减少、深度变浅;线速增大、工件旋转速率增大或工件进给速率减小,表面粗糙度值减小;线锯磨损晶片表面粗糙度值增大。相对线速和线锯磨损,工件转速和工件进给速率对晶片表面质量及粗糙度的影响更大。应在综合考虑效率和线锯损耗的基础上合理确定切割参数,尤其是工件进给速率。  相似文献   
5.
基于坐标变换原理的最小区域法评定空间直线度误差   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍了一种用基于坐标变换原理的最小区域法评定空间直线度误差的算法,并且给出了数学模型和计算实例.  相似文献   
6.
综述了半导体材料SiC抛光技术的发展,介绍了SiC单晶片CMP技术的研究现状,分析了CMP的原理和工艺参数对抛光的影响,指出了SiC单晶片CMP急待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行了展望。  相似文献   
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