高精度YAG超平光学基片高效范成法超精磨削的研究

随着YAG新型显示材料制成的高清晰度电视即将投放市场，使得YAG光学基片的批量生产和成本问题面临严峻考验．为了保证产品质量和企业生产效益，提出了大直径高精度YAG光学基片范成法超精磨削的设想．通过实验验证表明，该方法不仅能高效高质量生产合格的YAG光学基片，大幅度降低制造成本，而且为该方法在其它光学材料加工上的应用也奠定了基础．     

光学基片表面软质抛光胶体粒子的激光清洗

介绍了光学基片表面软质抛光胶体粒子激光清洗的基本方法、原理和实验装置,并通过对含有污染微粒的基片表面进行激光清洗,获得了高洁净表面的光学基片.     

立方氮化硼刀片车削粉末高温合金的刀具磨损

研究了用立方氮化硼 (CBN)刀片车削粉末高温合金的刀具磨损特征及刀具磨损机理。对精车和半精车而言 ,CBN是车削粉末高温合金的一种理想刀具材料 ,它不仅可保证高的加工精度 ,而且可获得长的刀具寿命     

散粒磨粒抛光运动轨迹的仿真与合理参数的选择

通过计算机模拟出磨粒的运动轨迹,从而得出影响抛光质量的因素,并提出了合理的抛光运动参数。     

超精密加工中研抛分布力测量方法的探讨

在研磨盘的不同位置打深盲孔,近于贯穿,仅留下薄薄一圆形平膜片,作为抛光法向压力的敏感元件。此圆平膜片半径,厚度由位移敏感元件灵敏度及抛光所容许的外扰（对实际工作状态影响足够小）决定。在此孔中安置光纤位移传感器测量圆平膜片的变形位移,就可解算出抛光时研磨盘的局部压力。信号调制后通过多路遥测装置或电刷滑环等集流器将信号引出。     

锡的物理机械性能及对晶体抛光质量的影响

研究了锡的物理机械性能对晶体抛光质量的影响，揭示了锡的硬度在２０－６０℃范围内具有明显的感温特性及不同的容纳磨料嵌入的能力．使用锡盘抛光时切向力较大．因此，当抛光条件变差时易产生抛光切向振动，破坏抛光质量及面型精度．     

利用图像处理技术自动评价超光滑表面的清洁度

讨论了利用计算机图像处理技术对精密抛光基片表面清洁自动评价的可能性、优点及应用前景.     

YAG单晶基片的精密抛光及SPM检测

利用扫描探针显微镜(SPM)对YAG单晶基片精密加工表面进行了检测,获得了YAG单晶基片表面及表面层的基本特征,表明了SPM作为表面物理量检测是一种重要显微工具.     

铝合金高速铣削温度的动态测量

用红外辐射测温技术对铝合金铣削温度进行了间接、近似、直观的测量,获得了高速铣削研究所必需的温度数据,并测出铣床主轴转速为7500r/min左右时切削温度达到最高临界值.     

基于产品可靠性的工艺系统可靠性模型

以提高产品的可靠性为目的,分析了工艺系统﹑工艺过程产品输出参数﹑产品使用性能﹑产品可靠性四者的关系.在此基础上,提出了基于产品可靠性的工艺系统基本影响关系可靠性模型,介绍了其建模方法.模型考虑了各工序之间的影响,反映了工艺系统与产品可靠性的关系.最终研究了工艺系统可靠度和工序可靠度的定量计算方法,为找出工艺系统的薄弱环节,进行工艺优化进而提高产品的可靠性提供了理论依据.