基于数字全息的活体细胞动态相衬显微观察

针对生物活体细胞的观测要求,研究了一种基于数字全息的动态相衬显微实验方法.利用光纤器件和分立光学元件搭建了一套预放大离轴数字全息实验系统,采用无穷远校正显微物镜提高了成像分辨率,同时通过曲率匹配透镜和构造数字相位掩模对相位畸变进行了校正.对小鼠活体骨细胞样品进行了连续动态观察,得到了反映细胞运动和形态变化的相衬显微图像,证明了此方法的可行性.     

退火温度对Al-Mg 合金拉伸性能和显微组织的影响

通过硬度、拉伸性能测试和金相组织观察,研究了不同退火温度对含和不合Sc的Al-Mg合金组织和性能的影响.结果表明:添加Sc明显提高了Al-Mg合金的强度,抑制了合金形变组织的再结晶,高温退火后1570合金中仍弥散分布的Al3( Sc,Zr)粒子质点造成其较高的再结晶温度及拉伸性能.     

2014铝合金搅拌摩擦焊缝的拉锻式摩擦塞补焊

采用拉锻式摩擦塞补焊方法对4mm厚的2014铝合金搅拌摩擦焊接头缺陷进行了补焊,焊后对塞补焊接头的微观组织和拉伸性能进行了分析。研究结果表明,摩擦塞补焊接头分为焊缝区、热影响区和母材区三部分,焊缝由细小的等轴再结晶组织构成。选择合适的焊接参数和接头结构,塞补焊接头的抗拉强度可以达到330MPa以上,达到或超过搅拌摩擦焊接头强度。塞补焊接头微观硬度分析表明,塞补焊后接头焊缝区硬度较高,但整体硬度变化不大。     

2195铝锂合金搅拌摩擦焊接头组织及性能

为了研究搅拌摩擦焊(FSW)对2195铝锂合金组织及性能的影响,对5mm薄板进行了不同工艺参数的搅拌摩擦焊接。显微组织分析及力学测试结果表明:合金经FSW后,接头组织由焊核区、热机影响区、热影响区三个明显不同的区域组成。当焊速不变,搅拌头转速ω在700~1300r/min之间变化时,接头抗拉强度随转速ω增大而降低;搅拌头转速不变,焊速υ在60~140mm.min-1之间变化时,接头抗拉强度随焊速υ增大而提高。当υ=140mm.min-1,ω=1000r/min时,焊接接头强度系数达到73%。焊后接头显微硬度发生了较大程度的软化。     

微量B和C对TiAl合金铸锭缩孔缩松的影响

采用真空感应磁悬浮熔炼合金、重力浇注入室温石墨模具的方法,分别制备了Ti-47Al-2Cr-2Nb,Ti-47Al-2Cr-2Nb-0.8B和Ti-47Al-2Cr-2Nb-0.1C 3种名义成分的铸锭.对铸锭进行成分分析并利用体视显微镜和扫描电子显微镜对铸锭的铸造收缩缺陷和组织进行分析.结果表明:Ti-47Al-2Cr-2Nb合金铸锭有很强的柱状晶生长趋势,在轴线附近区域形成分散的缩松;加入0.8%B(原子分数)后,铸锭的组织得到细化,并削弱了柱状晶生长趋势,收缩缺陷分布集中以大缩孔方式存在,显微缩松的密度和尺寸均降低.添加0.1%C(原子分数)后,铸锭的组织和缩孔缩松与Ti-47Al-2Cr-2Nb比均无明显变化.     

利用激光冲击强化提高均压孔结构的疲劳寿命

研究了用激光冲击强化的方法提高均压孔部位疲劳寿命的可行性.使用流水约束层和铝箔涂层,利用波长为1 064 nm,脉宽为20 ns,能量为35 J,光斑直径为5 mm的YAG激光器对试样进行了激光冲击强化处理.实验结果表明,该方法可以有效提高均压孔部位疲劳寿命.利用扫描电镜对试样断口进行了观察和分析,并对疲劳寿命提高机制进行了讨论.     

NEPE推进剂/衬层粘接界面细观力学性能/结构研究

研究了不同组成的NEPE推进剂/衬层粘接界面细观力学性能和结构的差异,以及对应粘接界面贮存过程中粘接性能和破坏方式的变化规律,探索了粘接界面的细观力学性能、结构与破坏方式的内在关联,初步提出NEPE推进剂/衬层粘接界面失效模式。试验结果表明,粘接界面细观力学性能、结构与界面粘接质量相关,是影响界面失效模式的主要因素。粘接界面具有高模量、高硬度层,N元素含量高且有明显梯度变化时,粘接质量较好,发生内聚破坏,反之发生界面破坏或混合破坏;老化过程中,粘接界面的模量和硬度降低、N元素的含量明显降低决定粘接界面依次发生内聚破坏、混合破坏和界面破坏。     

Ti-6Al-4V钛合金激光弯曲成形微观组织研究

以1mm厚Ti-6Al-4V合金薄板为对象,运用光学金相显微镜、电子探针、扫描电子显微镜、氮氢氧联合分析仪、显微维氏硬度计,研究了特定累积线能量下90°弯曲角弯折区显微组织。结果表明,弯折区组织与累积线能量输入有关,当累积线能量在适当范围时,材料堆积增厚,极表层出现轻微复熔铸态组织,上层为板条马氏体α′,中层为针状马氏体α′,底层为长大粗化的(α+β)组织;距表层约0.2mm范围吸收间隙元素强烈致使硬度急剧提高并呈明显梯度;累积线能量输入过大,弯折区出现大面积复熔铸态组织并伴有裂纹产生。