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本文主要介绍了某型发动机风扇盘组合件盘间联接采用电子束焊时,各级盘的机械加工工艺,以及为电子束焊时应该创造的工艺条件;说明了电子束焊接时的工艺过程、技术要求、焊接前后出现的问题及处理工艺技术的方法。 相似文献
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近年来焊接技术发展很快,电子束焊、激光焊、等离子束焊等新的加工技木日趋完善,随着计算机的应用,焊接的自动化水平日益提高,这些都有力地促进了航空工业的发展.一、电子束焊电子束焊工艺,是使用被聚焦的电子束作为热源的焊接方法,是50年代由德国蔡斯公司及法国原子能委员会发展起来的.它可以进行活性金属、难熔材料、轻金属、高级合金等多种材料的焊接,特别是开发了局部真空电子束焊及非真空电子束焊接以后,应用范围更加广泛.电子束焊接工艺的优点是焊接变形小,焊透深宽比高,焊速高,还可进行预加工和热处理后元件的焊接,以及极薄和极厚元件的焊接. 相似文献
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杨守环 《中国民航学院学报》1990,(2):19-28
本文在分析现代飞机电源系统所使用的几种过电压保护装置工作原理的基础上,着重对其反延时特性和动作电压进行计算,并就决定和影响过电压保护性能指标的电路参数的调整进行了计算和论述。 相似文献
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通过试验得出用轨迹焊机焊接导管的正确参数,消除了手工氩弧焊焊接高温合金管组件易产生的氧化,未爆透等焊接缺陷,提高了焊接稳定性。 相似文献
78.
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本文研制了急冷及普通Al基中间层材料,并对其性能及其在对Si_3N_4陶瓷进行扩散焊时用作中间层进行了研究。结果表明:Al基中间层经急冷凝固处理后组织细小,成分均匀,硬度高,熔点低。接头的剪切强度试验结果表明:在同一扩散焊工艺条件下,急冷中间层接头的剪切强度明显高于普通中间层接头的剪切强度。其中急冷Al-Si-In-Ti-Zn-Mg中间层接头在扩散焊温度为475℃时(保温时间30min,压力为15MPa),强度最高(50MPa)。随着扩散焊温度的提高,接头剪切强度明显下降。断口分析表明:接头均断在界面附近。界面附近的富In相是接头强度的薄弱环节。随着扩散焊温度的提高,富In相尺寸增大,接头强度下降。急冷Al基中间层扩散焊连接Si_3N_4陶瓷的机制是:活性元素Ti向界面扩散富集并与Si_3N_4发生化学反应,生成界面相TiN,同时中间层中的Al也向界面富集并与Si_3N_4发生化学反应,生成AIN界面相。 相似文献
80.
本文就商业秘密的理论研究和商业秘密保护的现状进行了分析和介绍,同时针对商业秘密保护中存在的问题,提出了管理制度和办法。 相似文献