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671.
通过SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的液相界面扩散 (LID)连接试验 ,重点研究了连接接头区域的微观组织 ,并简要分析了接头中各元素的浓度分布情况。结果表明 ,LID连接Al基复合材料和Al合金形成的界面明显向Al合金一侧偏移 ,并且溶质原子在界面两侧分布存在明显的不对称现象。研究结果为异种材料的连接提供了重要的科学依据  相似文献   
672.
复合材料层合板螺栓连接失效分析   总被引:3,自引:0,他引:3  
利用ABAQUS软件,加入失效分析程序对层合板螺栓连接挤压强度进行分析.本文提出一种合理的材料刚度退化方法模拟材料失效过程,计算中采用Hashin准则为失效判据,考虑了接触关系,材料逐步失效以及几何非线性等因素.研究结果表明,对压缩失效与拉伸失效采用不同的刚度退化方法能较准确地描述材料失效状态;孔径与板厚度比(D/t)对螺栓孔挤压强度影响较大,随着D/t值减小,螺栓孔挤压失效区域向螺栓孔中心线位置集中.  相似文献   
673.
革命性的宇航结构件焊接新技术--搅拌摩擦焊   总被引:13,自引:0,他引:13  
搅拌摩擦焊作为一项革命性的连接技术 ,为宇航制造业轻合金结构的低成本、高效率和高质量连接提供了崭新的方法。本文在介绍搅拌摩擦焊原理、搅拌头、焊接接头、接头性能的基础上 ,叙述了宇航结构件搅拌摩擦焊工艺的试验应用和国内外搅拌摩擦焊设备的研发情况  相似文献   
674.
对连接气动布局实现直接力控制的可能性进行了初步的探索。通过前、后机翼的长降舵面的不同偏转角组合,分别产生直接升力,侧力和阻力,提高了飞机的气动性能,并改善了控制的响应品质,给飞机提供了独立的姿态或轨迹控制的非同寻常的运动模态。增加头部鸭翼可进一步提高和改善了连接翼布局的直接升力特性。  相似文献   
675.
带孔复合材料板和螺栓连接复合材料板的有限元计算分析   总被引:7,自引:0,他引:7  
主要对带孔复合材料板和螺栓连接复合材料板的三维应力进行计算分析。通过计算分析发现 ,带孔复合材料板在受单向拉伸时 ,在相同载荷 (面应力 )作用下 ,复合材料板的厚度对板的强度影响不大 ,随着厚度的增加 ,板上最大应力值变化不大 ;对于带孔板而言 ,孔的形状对孔周边应力集中程度影响比较大 ,孔为椭圆孔 ,并且长轴方向与载荷方向平行时 ,孔边应力集中程度比较小 ;而当椭圆的短轴与载荷方向平行时 ,应力集中程度最大 ;孔为圆孔时 ,应力集中程度介于上面两种形状之间。对于多孔复合材料板计算发现 ,多孔板在受拉作用下 ,各个孔周围应力分布与孔的位置有关 ,在距离板边沿越近的孔 ,其周围最大等效应力值越大 ;对螺栓连接板而言 ,螺栓的材料参数对板的应力分布影响不大 ,板上最大应力都位于孔的右端稍偏下位置 ;螺栓连接复合材料板在相同的载荷作用下 ,板上最大等效应力值随螺栓的弹性模量的增大也相应增大  相似文献   
676.
综述了铝基复合材料的各种连接技术,包括扩散焊、钎焊、电阻焊和熔化焊,并提出今后应解决的问题。  相似文献   
677.
数字示波器带宽的提高,导致高频效应影响更加显著,使用条件更加苛刻,对检定设备及其系统连接提出了更高要求.如何减小或消除不良影响及充分挖掘检定设备潜力,实现准确和尽可能全面的检定,本文在依据常规数字示波器检定项目和方法的基础上,研究了各检定项目的可行性及采取的措施,特别是对其带宽和瞬态等高频特性的检定进行了重点讨论,从而实现宽带数字示波器的全面检定.  相似文献   
678.
钛合金板超塑性成形/扩散连接成形因素影响的数值模拟   总被引:1,自引:0,他引:1  
通过对超塑性成形与扩散连接(SPF/DB)成形原理和过程的讨论,以最优成形温度下的Ti-6AL-4V合金材料特性和超塑性成形气压加载理论优化结果为依据,利用Ansys有限元软件的建模和数值模拟,提取夹层板作为研究对象,建立模型和定义材料性能参数,定义接触和加载方式。  相似文献   
679.
再入大气环境的等效实验模拟方法   总被引:1,自引:0,他引:1  
针对陶瓷基复合材料(CMCs)在再入大气环境下的性能研究,提出了一种再入大气环境的等效模拟方法,用于研究再入大气过程中CMCs材料的高温性能、抗氧化性能、材料的连接性能以及摩擦磨损性能.  相似文献   
680.
镁合金AZ31搅拌摩擦焊接温度场数值模拟   总被引:6,自引:0,他引:6       下载免费PDF全文
针对5mm厚AZ31镁合金搅拌摩擦焊接过程进行三维有限元传热分析,并推导搅拌摩擦焊接(FSW)产热的数学模型,计算FSW过程不同时刻和不同位置温度分布。计算结果表明:起焊时有一个预热作用,预热对搅拌摩擦焊接过程有利;搅拌摩擦焊接过程中准稳态时最高温度为460℃左右,低于镁合金的熔化温度,属于固相连接。温度场测量结果显示:计算结果与测量结果较吻合,说明温度场模型的建立基本符合搅拌摩擦焊接过程。  相似文献   
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