F—22战斗机的电子设备材料

Ｆ－２２战斗机除选用一些先进的结构材料外，还采用了一些先进的功能材料，特别是电子材料。本文介绍铝基复合材料、红外材料及液晶材料的应用。     

SHS法制备硼化物陶瓷粉体的表征分析

采用自蔓延高温还原合成方法制备TiB2,TiB2-Al2O3和ZrB2-Al2O3陶瓷粉末.利用XRD,XPS,SEM以及TEM等分析测试手段对合成粉末进行表征和分析.结果表明,TiB2,ZrB2和Al2O3分别以主晶相的形式存在于所合成的各自粉体之中.相比之下,TiB2单相陶瓷粉末颗粒分布较宽.由于自蔓延高温合成(SHS)温度很高,部分颗粒形成团聚,宏观上使颗粒的平均粒径变大(＞5μm);而TiB2-Al2O3和ZrB2-Al2O3复合陶瓷粉末,因合成过程中Al2O3的形成,使得颗粒粒度分布明显变窄,分布均匀,颗粒尺寸也相应减小.分析认为这主要与复合粉末合成过程中,不同颗粒间形成良好结合的界面有关.     

墨西哥航与IAE签订售后服务协议

A380测试飞机2月初在加拿大伊魁特成功完成了低温适应性测试。A380测试飞机在摄氏零下30度的极限气候条件下对飞机的系统功能进行了为期5天的全面测试，其中主要包括.     

燃气涡轮发动机人工智能实时诊断和预测

定义有感知的发动机状态监控（COEHM）系统采用的方法，采用这些建立在真实和模拟发动机数据基础上的方法可以精确地预测燃气涡轮发动机工作状况（总体完整性），性能变化（降低）和部件寿命（氏疲劳循环，高疲劳循环及蠕变）损耗，发展一套COEHM系统需要应用诸如数字滤波，多项式，模糊逻辑，专家系统，概率系统，神经网络这样的工具，这还不是全部，还需要应用一些新颖的方法使得系统具有精确预测被监控事件结果的能力，COEHM系统可以提供快速而精确的诊断和信息预测（以减少维修时间），无故障和周转时间，改进的临界寿命管理方法可以减少发动机的寿命周期费用，所以，COEHM系统的发展大大地减少发动机的使用费用，增强了工作能力，克服了由于人员减少而引起的技术经验损失。     

高温天线罩材料研究进展

对目前主要几种高温天线罩材料体系，包括氧化铝陶瓷、石英陶瓷、微晶玻璃、纤维增强二氧化硅基复合材料、纤维增强磷酸盐基复合材料以及硅氧氮陶瓷材料的研究发展和应用情况进行了简要的综述。     

航空电子光纤通道高层轻量协议的研究

比较了航空电子环境FC(FC-AE)高层五种协议的特点、适用范围、通用性、技术支持性,说明FC轻量协议(FC-LP)适合航电通信的原因.论述了FC-LP的组成与特点:引入了FC节点访问标识和虚拟通道的概念,将通信模式确定为分布对等模式,增加了通道控制、信息传输流控、节点访问标识管理等协议流程,限定了FCP、FC物理层、FC仲裁环、FC交换接口标准功能的不同实现要求.总之,FC-LP通信协议具有高可靠、高效率、低延时的特点,能满足强时性和高可靠性飞机航空电子系统通信需求.     

Al_2O_3(YAG)/LaPO_4层状陶瓷复合材料研究

选择Al2O3(YAG)作为基体片层材料,LaPO4作为界面层材料,采用凝胶注模成型技术制备出基体层材料的坯片,然后在基体层坯片上采用浸渍或喷涂工艺附着界面层材料,最后将坯片叠置于模具中热压烧结.制备的陶瓷复合材料微观结构均匀,基体片层厚度为110-150μm,界面层厚度为10～30μm,实测层厚比为11.重点研究工艺参数及界面层成分对层状陶瓷复合材料室温性能的影响.结果表明,氧化物基层状陶瓷复合材料的抗弯强度比基体材料略有下降,但室温断裂韧性达到了13.52MPa·m1/2,是基体材料断裂韧性的3倍.对比氧化物基层状陶瓷复合材料与基体材料在断裂过程中裂纹扩展路径的差异.     

微机测控系统输入输出接口智能故障诊断

介绍了用于对微机测控系统输入接口板、输出接口板测试硬件系统的构成,设计了接口卡电路.针对两块电路板,提出了对数字电路板的测试和故障诊断分四个层次,即整板级、功能模块级、单片级和功能输出点级的思想,采取了对功能输出点进行编码的方法建立数字电路板测试的标准知识库,提出了使用功能标志矩阵的方法对各个层次的测试结果进行存储的方法,并根据各个层次测试的关系及相应功能标志矩阵的关系建立了智能化故障诊断程序.     

晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理及其影响因素

晶须增韧陶瓷基复合材料是改善陶瓷脆性的有效措施，近年来引起国内外学者高度重视，成为高技术陶瓷研究开发的一个前沿领域，进展也很迅速。本文介绍了晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理，晶须与基体材料复合时应考虑的主要问题，影响增韧效果的主要因素，并提出了今后的一些研究课题，从而对晶须增韧陶瓷基复合材料的增韧机理有更进一步的认识。     

用聚合物裂解制造Si3N4或Si3N4—SiC陶瓷材料

本文对国外用聚硅氮烷或其它聚合物裂解制造Ｓｉ３Ｎ４，Ｓｉ３Ｎ４－ＳｉＣ陶瓷材料的研究进行了扼要的综述，着重介绍了聚硅氮烷的制造方法，并展望了其应用前景。